Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Dec 6, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-187

北京耐威科技股份有限公司

关于与认购对象签署附条件生效的股份认购协议

之补充协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、2016年11月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称 “公司”）召 开第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会第二十四次会议审议通过了本 公司非公开发行股票（以下简称“本次非公开发行”或“本次发行”）相关议案， 并与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）、 泓德基金管理有限公司（以下简称“泓德基金”）、杨云春先生分别签署了《附条 件生效的股份认购协议》

2、因监管政策变化，2017年6月12日，公司召开第二届董事会第三十八次会 议及第二届监事会第三十一次会议，对本次非公开发行相关调整事宜进行了审 议，分别同意终止公司与国家集成电路基金、泓德基金、杨云春先生于2016年11 月10日签署的《附条件生效的股份认购协议》，公司分别与国家集成电路基金、 泓德基金、杨云春先生签署了《附条件生效的股份认购协议之终止协议》。同时， 公司与发行对象国家集成电路基金、杭州溯智投资合伙企业（有限合伙）（以下 简称“杭州溯智”）、杨云春先生分别签署了《附条件生效的股份认购协议》。具 体内容详见公司在中国证券监督管理委员会指定创业板信息披露网站巨潮资讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

3、2017年12月6日，公司召开了第三届董事会第六次会议，对二次调整非公 开发行股票方案等相关议案进行了审议，并与发行对象杭州溯智签署了《附条件 生效的股份认购协议之补充协议》。

一、《附条件生效的股份认购协议之补充协议》

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（一）合同主体和签订时间

1、合同主体

发行人（甲方）：北京耐威科技股份有限公司

认购方（乙方）：杭州溯智投资合伙企业（有限合伙）

2、签订时间

双方于2017年12月6日签订了《附条件生效的股份认购协议之补充协议》。 （二）主要内容

1、认购金额调整

（1）甲、乙双方同意，调减乙方认购本次非公开发行股票的认购金额上限。 本次调减后，乙方认购本次非公开发行股票的认购金额不高于人民币36,954.40 万元。

（3）若本次非公开发行的股票数量因监管政策变化或根据发行核准文件的 要求予以变化或调减的，则乙方认购本次非公开发行股票的认购金额及认购的股 票数量由甲方董事会或董事会授权人士与发行对象协商确定，但最高不超过 36,954.40 万元。

2、其他事项

（1）本协议作为《附条件生效的股份认购协议》的补充协议，与《附条件 生效的股份认购协议》具有同等法律效力。

（2）本协议构成对《附条件生效的股份认购协议》有关内容的修订或补充。 除本协议所涉内容外，《附条件生效的股份认购协议》其他条款和内容不变。

二、备查文件

• 1、《第三届董事会第六次会议决议》 ；

• 2、《附条件生效的股份认购协议之补充协议》。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年12 月6 日

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