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Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2017

Nov 29, 2017

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Capital/Financing Update

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-181

北京耐威科技股份有限公司

第三届董事会第五次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第五次会议 于2017 年11 月28 日采取现场与通讯相结合的方式召开,会议通知于2017 年 11 月23 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人,实际出席董 事7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、有 效的。会议由公司董事长杨云春主持,经与会董事表决,审议通过了《关于全资 子公司发行认股权证的议案》。

经与会董事讨论,同意公司位于瑞典的全资子公司Silex microsystems AB 向其管理层及核心人员合计32名对象发行总数不超过1,100,000份的认股权证 (其中预留9,000份);该认股权证的认购价格为9.07SEK(瑞典克朗)/份(根 据中国人民银行2017年11月28日银行间外汇市场人民币兑瑞典克朗汇率中间价 1:1.2572计算,折合成人民币为7.21元/份),最终实施时的精确价格仍需要根 据瑞典税务部门的相关规定最终确认,预计产生偏差较小;该认股权证的有效期 限自生效持续至2020年12月31日,行权期限为2020年11月1日至2021年3月31日。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于全资子公司发行认股权证的公告》。 表决结果:7票同意,0票反对,0票弃权,赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年11 月28 日

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