Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Nov 8, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-170

北京耐威科技股份有限公司

关于非公开发行股票预案（二次修订稿）披露的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年11 月8 日召开 了公司第三届董事会第四次会议，审议通过了关于修订非公开发行股票预案的相 关议案，《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案（二次修订稿）》（以 下简称“《预案二次修订稿》”）于2017 年11 月8 日在中国证券监督管理委员会 指定创业板信息披露媒体巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）发布，敬请 投资者注意查阅。

《预案二次修订稿》披露事项不代表审批机关对本次非公开发行股票相关事 项的实质性判断、确认或批准，《预案二次修订稿》所述本次非公开发行股票相 关事项的生效和完成尚待中国证券监督管理委员会核准。

敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年11 月8 日

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