Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2017

Nov 8, 2017

55443_rns_2017-11-08_c81393cb-ba7a-4083-9423-d91ab28ec340.PDF

Regulatory Filings

Open in viewer

Opens in your device viewer

{# SEO P0-1: filing HTML is rendered server-side so Googlebot sees the full text without executing JS or following an iframe to a Disallow'd CDN path. The content has already been sanitized through filings.seo.sanitize_filing_html. #}

证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-169

北京耐威科技股份有限公司

关于非公开发行股票预案的二次修订说明公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2016 年11 月10 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二 届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司本次非公开发行股票预案的议 案》等与本次非公开发行股票相关的议案,并在中国证券监督管理委员会指定创 业板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《北京耐威 科技股份有限公司非公开发行股票预案》。2016 年11 月28 日,公司召开2016 年第四次临时股东大会,审议通过了前述预案等本次非公开发行股票相关事项。

2017 年2 月,中国证券监督管理委员会发布了《发行监管问答——关于引 导规范上市公司融资行为的监管要求》,为此,公司于2017 年6 月12 日召开第 二届董事会第三十八次会议,审议通过了调整本次非公开发行股票方案相关议 案,并披露了《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案(修订稿)》。

2017年9月12日,中国证券监督管理委员会下发了《中国证监会行政许可项 目审查一次反馈意见通知书》(171389号),公司已经按要求对反馈意见所列出的 问题做出了书面说明,回复内容于2017 年11 月8 日披露在巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)。公司根据回复内容对预案进行了修订、补充和完善。现 就本次修订的主要内容说明如下:

预案章节 内容 内容 修订情况 修订情况 修订情况
特别提示 - 1、更新了本次非公开发行股票相关事
项的审议程序;
2、修订了本次非公开发行股票构成关
联交易的表述。
释义 - 重新释义了
期、CMOS等
本预案、四季会基金、报告
术语
第一节 本次发行
股份方案概要
一、发行 人基本情况 更新了发行 人的基本情况
五、本
否构成关
次非公开发行股票是
联交易
更新了实际 控制人持股比例

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

1

六、本次发行是否导致公司
控制权发生变化
更新了实际控制人持股比例及发行完
成后公司总股本
八、本次发行方案已经取得
有关主管部门批准的情况以
及尚需呈报批准的程序
更新了本次发行已履行的程序和尚需
履行的程序
第二节 发行对象
基本情况
一、国家集成电路基金 更新了纳微矽磊增资相关工商变更登
记情况
三、杨云春 1、更新了最近五年的职业和职务及与
任职单位产权关系;
2、更新了所直接控制的核心企业的基
本情况。
第四节 董事会关
于本次募集资金使
用的可行性分析
二、募集资金使用可行性分
1、更新了项目实施的必要性、纳微矽
磊的基本情况及股权控制关系、8英寸
MEMS国际代工线建设项目实施进度;
2、更新了项目用地情况。
第五节 董事会关
于本次发行对公司
影响的讨论与分析
一、本次发行对公司业务及
资产、公司章程、股东结构、
法人治理结构的影响情况
更新了股东结构变化之内容
六、本次股票发行相关的风
险说明
1、增加了募集资金投资项目产能消化
的风险;
2、更新了技术创新和产品开发的风险。
第六节 利润分配
政策及其执行情况
二、最近三年利润分配情况 更新了2016年度利润分配的实施情况
第七节 与本次发
行相关的董事会声
明及承诺事项
二、本次非公开发行股票摊
薄即期回报情况和采取措施
及相关的主体承诺
更新了公司从事募投项目在人员、技术
方面的储备情况

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年11 月8 日

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

2