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Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017
Nov 8, 2017
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Regulatory Filings
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:2017-169
北京耐威科技股份有限公司
关于非公开发行股票预案的二次修订说明公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2016 年11 月10 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二 届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司本次非公开发行股票预案的议 案》等与本次非公开发行股票相关的议案,并在中国证券监督管理委员会指定创 业板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《北京耐威 科技股份有限公司非公开发行股票预案》。2016 年11 月28 日,公司召开2016 年第四次临时股东大会,审议通过了前述预案等本次非公开发行股票相关事项。
2017 年2 月,中国证券监督管理委员会发布了《发行监管问答——关于引 导规范上市公司融资行为的监管要求》,为此,公司于2017 年6 月12 日召开第 二届董事会第三十八次会议,审议通过了调整本次非公开发行股票方案相关议 案,并披露了《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案(修订稿)》。
2017年9月12日,中国证券监督管理委员会下发了《中国证监会行政许可项 目审查一次反馈意见通知书》(171389号),公司已经按要求对反馈意见所列出的 问题做出了书面说明,回复内容于2017 年11 月8 日披露在巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)。公司根据回复内容对预案进行了修订、补充和完善。现 就本次修订的主要内容说明如下:
| 预案章节 | 内容 | 内容 | 修订情况 | 修订情况 | 修订情况 |
|---|---|---|---|---|---|
| 特别提示 | - | 1、更新了本次非公开发行股票相关事 项的审议程序; 2、修订了本次非公开发行股票构成关 联交易的表述。 |
|||
| 释义 | - | 重新释义了 期、CMOS等 |
本预案、四季会基金、报告 术语 |
||
| 第一节 本次发行 股份方案概要 |
一、发行 | 人基本情况 | 更新了发行 | 人的基本情况 | |
| 五、本 否构成关 |
次非公开发行股票是 联交易 |
更新了实际 | 控制人持股比例 |
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| 六、本次发行是否导致公司 控制权发生变化 |
更新了实际控制人持股比例及发行完 成后公司总股本 |
|
|---|---|---|
| 八、本次发行方案已经取得 有关主管部门批准的情况以 及尚需呈报批准的程序 |
更新了本次发行已履行的程序和尚需 履行的程序 |
|
| 第二节 发行对象 基本情况 |
一、国家集成电路基金 | 更新了纳微矽磊增资相关工商变更登 记情况 |
| 三、杨云春 | 1、更新了最近五年的职业和职务及与 任职单位产权关系; 2、更新了所直接控制的核心企业的基 本情况。 |
|
| 第四节 董事会关 于本次募集资金使 用的可行性分析 |
二、募集资金使用可行性分 析 |
1、更新了项目实施的必要性、纳微矽 磊的基本情况及股权控制关系、8英寸 MEMS国际代工线建设项目实施进度; 2、更新了项目用地情况。 |
| 第五节 董事会关 于本次发行对公司 影响的讨论与分析 |
一、本次发行对公司业务及 资产、公司章程、股东结构、 法人治理结构的影响情况 |
更新了股东结构变化之内容 |
| 六、本次股票发行相关的风 险说明 |
1、增加了募集资金投资项目产能消化 的风险; 2、更新了技术创新和产品开发的风险。 |
|
| 第六节 利润分配 政策及其执行情况 |
二、最近三年利润分配情况 | 更新了2016年度利润分配的实施情况 |
| 第七节 与本次发 行相关的董事会声 明及承诺事项 |
二、本次非公开发行股票摊 薄即期回报情况和采取措施 及相关的主体承诺 |
更新了公司从事募投项目在人员、技术 方面的储备情况 |
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017 年11 月8 日
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