Sai MicroElectronics Inc. — Board/Management Information 2017

Oct 31, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-165

北京耐威科技股份有限公司

第三届董事会第三次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第三次会议 于2017 年10 月31 日采取现场及通讯相结合的方式召开，会议通知于2017 年 10 月26 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事7 人，实际出席董 事7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有 效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下议案：

《关于参与投资设立半导体产业投资基金的议案》

经与会董事讨论，同意公司作为有限合伙人，使用自有资金人民币6,000.00 万元，与青岛城市建设投资（集团）有限责任公司、上海韦尔半导体股份有限公 司、拉萨君品创业投资有限公司及青岛民和德元创业投资管理中心（有限合伙） 共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”（暂定名，最终名称 以工商行政管理局核准的名称为准）。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于参与投资设立半导体产业投资基金 的公告》。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权，赞成票占董事会有效表决权的100%。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年10 月31 日

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