Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017

Oct 20, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-157

北京耐威科技股份有限公司

关于控股子公司取得不动产权证书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司纳微矽磊国 际科技（北京）有限公司（以下简称“纳微矽磊”）于2017年10月20日收到北京 市规划和国土资源管理委员会颁发的《中华人民共和国不动产权证书》，现将相 关情况披露如下：

一、国有建设用地使用权的取得情况

2016 年11 月4 日，公司第二届董事会第二十八次会议审议通过了《关于全 资子公司与北京经济技术开发区管理委员会签订<入区协议>的议案》，同意纳微 矽磊与北京经济技术开发区管理委员会签订《入区协议》，推进“8 英寸MEMS 国 际代工线建设项目”，其中包括竞买北京经济技术开发区路东区B11M1 地块的使 用权。

2016 年11 月10 日，公司第二届董事会第二十九次会议及2016 年第四次临 时股东大会审议通过了《关于对子公司增资暨关联交易的议案》，同意公司全资 子公司北京瑞通芯源半导体科技有限公司（以下简称“瑞通芯源”）与国家集成 电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同对子公 司纳微矽磊进行增资，纳微矽磊注册资本由人民币1,000 万元增加至人民币 200,000 万元，瑞通芯源持股70.00%，国家集成电路基金持股30.00%，同时纳 微矽磊由全资子公司变更为控股子公司。

2017 年1 月，纳微矽磊参与竞买北京经济技术开发区路东区B11M1 地块的 使用权，于2017 年1 月23 日以5,625.6282 万元的价格竞得该地块的使用权并 取得了北京市国土资源局经济技术开发区分局出具的《北京经济技术开发区国有

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建设用地使用权挂牌出让成交确认书》（京开国土挂（2017）第1 号）。

2017 年3 月22 日，纳微矽磊与北京市国土资源局经济技术开发区分局签署 了《国有建设用地使用权出让合同》（合同编号：京技地出[合]字（2017）第1 号），购买北京经济技术开发区路东区B11M1 地块的使用权，用于建设“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”。

以上具体内容详见公司在中国证券监督管理委员会指定创业板信息披露网 站（巨潮资讯网：http://www.cninfo.com.cn）披露的相关文件。

二、《不动产权证书》的登记信息

• 1、编号：京（2017）开不动产权第0000012号

• 2、权利人：纳微矽磊国际科技（北京）有限公司

• 3、坐落：北京经济技术开发区路东区B11M1地块

• 4、不动产单元号：110112 114002 GB00380 W00000000

• 5、权利类型：国有建设用地使用权

• 6、权利性质：出让

• 7、用途：工业用地

• 8、面积：34726.100平方米

• 9、使用期限：2017年3月22日至2067年3月21日

三、对公司的影响

基于对物联网及MEMS产业发展的预期、国内MEMS产业发展现状的分析、MEMS 在公司业务布局中的角色定位等，公司决定依托全资子公司瑞典Silex Microsystems AB成熟的制造技术和生产管理模式，建设国内最先进的MEMS体硅 加工工艺生产线。纳微矽磊本次购买土地使用权，即用于推进建设“8英寸MEMS 国际代工线建设项目”，该项目的实施是公司进一步发展MEMS业务的重要举措， 该地块土地使用权的取得将满足项目对生产场地的迫切需求，有利于公司发挥 MEMS技术优势、整合MEMS业务资源，完善MEMS业务体系，强化公司在MEMS芯片制 造领域的领先竞争优势，最终提升公司的核心竞争力和盈利能力。

四、备查文件

《中华人民共和国不动产权证书》

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年10 月20 日

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