Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017

Sep 27, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-150

北京耐威科技股份有限公司

关于延期回复非公开发行股票申请文件反馈意见的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017 年9 月13 日收到 中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）第171389 号《中国证监 会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（以下简称“《反馈意见》”）。中国证 监会依法对公司提交的《北京耐威科技股份有限公司创业板上市公司非公开发行 新股核准》行政许可申请材料进行了审查，需要公司就有关问题作出书面说明和 解释，并在30 天内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。

公司收到《反馈意见》后，积极组织相关中介机构就《反馈意见》中提出的 相关问题进行了研究和讨论，并对问题逐项进行落实。由于申请文件引用的财务 资料即将过有效期（有效期为六个月，自财务报告截止日2017 年3 月31 日起至 2017 年9 月30 日止），公司正会同相关中介机构进行补充尽职调查（含海外子 公司的财务及法律事项）及更新非公开发行申请文件。鉴于国庆假期导致十月份 工作日较少，公司预计无法按期完成《反馈意见》的回复及披露工作。

经与中介机构协商，公司于2017 年9 月27 日向中国证监会提交了《关于延 期回复北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票申请文件反馈意见的申请》， 申请延期于2017 年11 月10 日前回复。待回复及更新工作完成后，公司将尽快 向中国证监会报送《反馈意见》的书面回复及相关材料。

公司本次非公开发行股票事项尚需获得中国证监会核准，能否获得核准及最 终获得核准的时间均存在不确定性，公司董事会将根据中国证监会对该事项的审 核进展情况及时履行信息披露义务。

敬请广大投资者理性谨慎决策，注意投资风险。

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会 2017 年9 月27 日

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