Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Jul 18, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-100

北京耐威科技股份有限公司

关于向工商银行申请并购贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年7月18日召开了 第二届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于公司向工商银行申请并购贷款 的议案》，现将有关情况公告如下：

为满足公司发展需要，在充分协商的基础上，公司拟向中国工商银行股份有 限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“工商银行”）申请不超过人民币 9,760 万元的并购贷款，贷款期限不超过七年，用于支付公司收购北京镭航世纪 科技有限公司（以下简称“镭航世纪”）合计51%股权的部分并购款，最终贷款 额度和期限以公司与工商银行签订的最终协议为准。

公司拟以持有的镭航世纪51%股权为此次申请并购贷款提供质押担保，拟追 加全资子公司北京耐威时代科技有限公司（以下简称“耐威时代”）惯性及卫星 导航产品研发生产基地在建工程提供抵押担保，同时公司控股股东、实际控制人 杨云春先生及其配偶穆林女士拟提供连带责任担保，具体贷款、担保、抵押的金 额与期限等以相关方与工商银行签订的最终协议为准。

公司董事会授权公司法定代表人（或其授权代表）签署上述贷款的有关法律 文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

本次申请贷款事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

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