Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Jun 12, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-078

北京耐威科技股份有限公司

关于非公开发行股票认购对象穿透后涉及出资人数量情况的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟以非公开发行方式向国 家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）、杭州 溯智投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“杭州溯智”）及杨云春先生共3 名特 定对象发行股票，募集资金总额不超过200,000 万元。

本次非公开发行股票相关事项已经公司第二届董事会第二十九次会议、2016 年第四次临时股东大会审议通过。公司于2017 年6 月12 日召开第二届董事会第 三十八次会议，审议通过了关于调整本次非公开发行股票方案的相关议案，并披 露了《北京耐威科技股份有限公司非公开发行股票预案（修订稿）》等相关公告。 本次非公开发行股票方案调整相关事宜尚需经公司股东大会审议。

根据中国证监会相关规则要求，现将公司本次非公开发行的认购对象穿透至 自然人、国有资产管理部门、股份公司，涉及出资人情况如下：

序号	认购对象	穿透后出资人数量	备注
1	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	1	/
2	杭州溯智投资合伙企业（有限合伙）	3	最终穿透至韩华龙、王霞2 名自然人，浙江大学1 家单位
3	杨云春	1	/
合计		5	/

综上，公司本次非公开发行的认购对象穿透至自然人、国有资产管理部门、 股份公司，涉及认购主体共计5 名，未超过200 名。

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会 2017 年6 月12 日

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