Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017

Jun 2, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-064

北京耐威科技股份有限公司

第二届监事会第三十次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第三十次会 议于2017 年6 月2 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开，会议通知于2017 年5 月26 日以电话或电子邮件的方式送达。会议应到监事3 人，实际出席监事 3 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有效 的。会议由公司监事会主席郑云霞主持，经与会监事表决，审议通过了以下议案：

1、《关于调整募投项目实施进度的议案》

经与会监事讨论，认为公司本次募投项目实施进度调整是公司根据项目实际 情况而作出的谨慎决定，没有调整项目的投资总额和建设规模，不会影响公司的 正常生产经营，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情 形，符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定及 《公司章程》、《募集资金管理制度》等公司内部相关规定，监事会同意公司将 2015年首次公开发行股票募集资金投资项目，即“自主惯性导航系统及器件扩产 项目”、“BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目”、“高精度MEMS 惯性器件及导航系统产业化项目”的建设完成期由原计划的2017年5月31日调整 至2018年5月31日。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于调整募投项目实施进度的议案》。

2、《关于控股股东为公司申请银行授信提供关联担保的议案》

经与会监事讨论，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司（含子

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公司）向包商银行申请的总额不超过人民币8,000 万元的综合授信额度提供连带 责任担保，具体数额以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准， 担保有效期限与综合授信期限亦以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支 付担保费用。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市 公司规范运作指引》，本次担保事项构成关联交易。但由于控股股东向公司提供 无偿担保，公司不提供反担保，且免于支付担保费用，实质发生的关联交易金额 为零，因此无需提交股东大会审议。

本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。

具体内容详见公司在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于控股股东为公司申请银行授信提供 关联担保的公告》。

表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司监事会

2017 年6 月2 日

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