Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2017

May 18, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-059

北京耐威科技股份有限公司

关于控股子公司8 英寸MEMS 国际代工线建设项目

取得环评批复的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2016 年11 月10 日召开 的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司本次非公开发行股票募集 资金运用可行性分析报告的议案》，同意公司编制的《北京耐威科技股份有限公 司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告》，同意由控股子公司纳微矽磊 国际科技（北京）有限公司（以下简称“纳微矽磊”）实施“8 英寸MEMS 国际代 工线建设项目”。

2017 年2 月，纳微矽磊收到北京经济技术开发区管理委员会于2017 年2 月 10 日核发的《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司8 英寸MEMS 国际代工线 建设项目备案的通知》（京技管项备字[2017]31 号），确认该项目在北京经济技 术开发区准予备案。

近日，纳微矽磊收到北京经济技术开发区环境保护局于2017 年5 月12 日核 发的《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司8 英寸MEMS 国际代工线建设项 目环境影响报告表的批复》（京技环审字[2017]046 号）。该批复同意纳微矽磊按 照环评报告表提出的环境保护措施和批复的要求建设8 英寸MEMS 国际代工线建 设项目。

该环评批复的取得是纳微矽磊开展8 英寸MEMS 国际代工线建设的基础，也 是公司继续推进非公开发行股票事项的重要环节。该项目在北京经济技术开发区 路东区B11M1 地块建设，总建筑面积为51,044 平方米，主要从事8 英寸、0.35 μ m-0.11 μ m(微米)MEMS 晶圆的工艺开发及制造，项目最终达产后将形成年产8

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英寸集成电路36 万片（3 万片/月）的生产能力。

该项目建设的目的是引入国外先进的体硅制造技术、成熟的MEMS 产品以及 代工厂经营管理模式，建立自主工艺开发及生产能力；充分利用瑞典全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“Silex”）的技术优势、客户基础，全面布 局大批量MEMS 应用领域，进一步提升Silex 在国内外的影响力，利用产品种类 互补和本土生产的成本、产能优势，在全球拓展代工服务，从而提高Silex 整合 绩效；以产业化平台为依托吸引、整合国内相对零散的MEMS 企业资源，从信息 交流、设计指导、产业投资、市场开拓、人员培训、专利导航等方面提供搭建全 方位的沟通桥梁，带动产业集群，形成较强的区域辐射能力。

该项目的建设符合国家集成电路战略规划，具备良好的政策环境和产业发展 基础；该项目引入的战略合作伙伴国家集成电路产业投资基金股份有限公司将有 力保障项目的顺利开展，引入的瑞典、台湾、新加坡专业团队将提供强有力的技 术保障，且公司境内其他主体拥有与MEMS 应用相关的技术储备和研发项目积淀。

该项目的建设有利于公司引入国际先进的MEMS 制造技术，打造产业平台， 提升产业价值；有利于Silex 推广MEMS 技术，提升经营绩效及市场影响力，实 现与上市公司的进一步业务整合及协同发展；有利于提升公司在MEMS 传感器领 域的基础开发能力和新产品研发能力，打造全球技术领先的MEMS 生产线；有利 于进一歩提升公司核心竞争力，并利用产业化优势，迅速占领国内MEMS 制造领 域的中高端市场，大幅提升公司盈利能力。

纳微矽磊将严格按照环评批复的要求，认真落实报告表中提出的各项环保措 施和要求，确保项目的建设、运行符合要求。

公司按照既定计划积极推进该项目的建设，将根据信息披露的相关规定及时 履行信息披露义务。在建设过程中，该项目的具体情况可能会因客观因素的变化 而产生偏差，敬请广大投资者理性谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

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