Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2017

Feb 21, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号： 2017-009

北京耐威科技股份有限公司

关于对外投资设立全资子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、本次投资不构成关联交易；

2、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产 重组。

一、对外投资概述

1、对外投资基本情况

为了充分发挥北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”或“耐威科技”） 的技术优势，完善公司MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统） 业务的研发及投资布局，强化公司在MEMS 芯片制造领域的领先竞争优势，公司 拟投资设立“北京微芯科技有限公司”（暂定名，以工商登记为准，以下简称“微 芯科技”）。公司拟使用自有资金人民币10,000 万元（分期投入）投资微芯科技， 持有其100%的股权。

2、对外投资审批情况

2017 年2 月21 日，公司第二届董事会第三十一次会议审议通过了《关于对 外投资设立全资子公司北京微芯科技有限公司的议案》。根据《深圳证券交易所 创业板股票上市规则》和公司《对外投资管理制度》等相关规定，本次对外投资 金额在公司董事会决策权限范围内，无需提交公司股东大会审议批准。

3、对外投资性质

本次对外投资不构成《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联交 易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

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二、微芯科技的基本情况

申请注册的主要信息

• 1、名称：北京微芯科技有限公司

• 2、类型：有限责任公司

• 3、注册资本：10,000 万元

• 4、经营范围：半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询。 以上信息均以工商行政管理机关最终核定的信息为准。

三、投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、对外投资的目的

根据公司的发展战略与规划，此次投资设立的全资子公司主要从事MEMS 业 务的技术开发及布局，有利于发挥公司的技术优势，整合MEMS 业务资源，完善 MEMS 业务体系，强化公司在MEMS 芯片制造领域的领先竞争优势。

2、存在的风险

由于此次投资设立的全资子公司拟进行新的研发及投资布局，在实际运营中 将面临技术开发、人才培养、运营管理等风险。公司将建立有效机制，促进各项 技术、市场、人力、资金等资源的整合，有效制定并实施该公司的财务规范及内 控管理制度，努力控制管理风险。公司拟采取的措施不影响上述风险的客观存在， 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

3、对公司未来的影响

本次投资设立全资子公司拟以自有资金进行投入，若投资未达到预期盈利效 果，将会对公司的现金使用效率、财务及经营状况产生一定的影响；本次投资为 公司整体战略布局的一部分，不存在损害公司及全体股东利益的情形；依托公司 现有的技术、市场、资金等优势，微芯科技若能顺畅运营，将强化公司在MEMS 芯片制造领域的领先竞争优势，对公司业务发展产生积极影响。

四、备查文件

《第二届董事会第三十一次会议决议》。

特此公告。

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北京耐威科技股份有限公司董事会

2017 年2 月21 日

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