Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2016

Jan 25, 2017

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2017-003

北京耐威科技股份有限公司

2016 年年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2016 年1 月1 日至2016 年12 月31 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

2、预计的业	绩：亏损扭亏为盈同向上升同	向下降基本持平
项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期上升：约10%-30%	盈利：4,763.04 万元
	盈利：约5,239.34 万元-6,191.95 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

• 1、报告期内，公司导航业务营业收入较上年同期实现增长。

2、报告期内，公司完成对北京瑞通芯源半导体科技有限公司的收购并最终 全资控股了全球领先的MEMS 芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB（以下简 称“Silex”），公司自2016 年8 月1 日起将其财务数据纳入合并财务报表编制范 围，公司财务数据体现了MEMS 业务的新增业绩贡献。

3、报告期内，公司完成对北京镭航世纪科技有限公司41%股权的收购并实 现控股，公司自2016 年11 月1 日起将其财务数据纳入合并财务报表编制范围， 公司财务数据体现了其对航空电子业务的新增业绩贡献。

• 4、报告期内，公司加快布局导航、MEMS、航空电子、无人系统、智能制造

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等业务，除收购之外，还投资了北京瑞科通达科技有限公司、飞纳经纬科技（北 京）有限公司、北京耐威思迈科技有限公司、西安耐威电子科技有限公司等子公 司，人员规模增长迅速，同时公司持续加大研发投入的整体水平，公司相关管理 费用较上年同期大幅增长。

5、报告期内，公司为在收购完成Silex 后更好地稳定团队、激励员工，实 施了两期（实施期间分别为2016-2018 年、2016-2021 年）员工激励计划，激励 总价值为3,856.50 万元，根据相关准则，该两期员工激励计划在报告期内叠加 计提形成Silex 相应的管理费用，减少了其实际业绩贡献。

6、报告期内，公司实施重大资产重组、对外收购，启动非公开发行股票， 导致相关管理费用大幅增长。

• 7、报告期内，公司总体营业收入及应收账款均大幅增长，相应的资产减值

• 准备较上年同期大幅增长。

  • 8、报告期内，公司收到的政府补助及增值税退税金额较上年同期大幅减少。

• 9、报告期内，公司部分新布局业务仍处于持续投入期，尚未贡献业绩或贡

• 献业绩较小。

本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为130.00 万元，上 年同期非经常性损益对当期净利润的影响约为645.08 万元。

四、其他相关说明

• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2016 年年度业绩的具体数据将在公司2016 年年度报告中详细披露，敬

• 请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年1 月25 日

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