Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2016

Nov 10, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-124

北京耐威科技股份有限公司

关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意 见》（国办发[2013] 110 号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回 报有关事项的指导意见》（中国证监会公告[2015]31 号）要求，北京耐威科技股 份有限公司（以下简称“耐威科技”或“公司”）董事、高级管理人员及公司控 股股东、实际控制人就保障公司填补即期回报措施切实履行出具如下承诺：

一、公司董事、高级管理人员相关承诺

针对本次非公开发行股票摊薄即期回报风险，公司董事、高级管理人员作出 承诺如下：

• 1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其

• 他方式损害公司利益。

  • 2、承诺对个人的职务消费行为进行约束。

  • 3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

• 4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行

• 情况相挂钩。

• 5、承诺拟公布的公司股权激励（如有）的行权条件与公司填补回报措施的

• 执行情况相挂钩。

作为填补回报措施相关责任主体之一，承诺人若违反上述承诺或拒不履行上 述承诺，同意中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所等证券监管机构按照其 制定或发布的有关规定、规则，对承诺人作出相关处罚或采取相关管理措施。

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二、公司控股股东、实际控制人相关承诺

公司控股股东、实际控制人杨云春先生对公司本次非公开发行股票摊薄即期 回报采取填补措施的承诺如下：

针对本次非公开发行股票摊薄即期回报的风险，作为填补回报措施相关责任 主体之一，承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。若违反上述承 诺或拒不履行上述承诺，同意中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所等证券 监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则作出相关处罚或采取相关管理措 施。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年11 月10 日

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