Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2016

Jul 18, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-069

北京耐威科技股份有限公司

关于重大资产重组事项获得中国证监会核准批复的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2016 年7 月18 日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到 中国证券监督管理委员会下发的《关于核准北京耐威科技股份有限公司向北京集 成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产的批复》（证 监许可[2016]1584 号），现将批复的主要内容公告如下：

一、核准你公司向北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）发行 17,169,956 股股份，向徐兴慧发行17,188 股股份购买相关资产。

二、你公司本次发行股份购买资产应当严格按照报送我会的方案及有关申请 文件进行。

三、你公司应当按照有关规定及时履行信息披露义务。

四、你公司应当按照有关规定办理本次发行股份的相关手续。

五、本批复自下发之日起12 个月内有效。

六、你公司在实施过程中，如发生法律、法规要求披露的重大事项或遇重大 问题，应当及时报告我会。

公司董事会将按照相关法律法规和上述核准批复文件的要求及股东大会的 授权，尽快办理本次重大资产重组实施事宜，并及时履行相关信息披露义务。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年7 月18 日

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