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Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2016
Jul 11, 2016
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Regulatory Filings
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:定2016-064
北京耐威科技股份有限公司
2016 年半年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
-
1、业绩预告期间:2016 年1 月1 日至2016 年6 月30 日;
-
2、预计的业绩: 亏损 扭亏为盈 同向上升 同向下降 基本持平
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 |
|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 比上年同期下降:约20%-35% | 盈利:1,941.05 万元 |
| 盈利:约1,261.69 万元-1,552.84 万元 |
二、业绩预告预审计情况
本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。
三、业绩变动原因说明
本报告期业绩变动的主要原因为:
- 1、本期营业收入与上年同期大致持平,本期销售的整体毛利率水平与上年
同期大致持平;
-
2、因公司业务扩张及筹划实施重大资产重组,本期管理费用较上年同期显
-
著上升;
-
3、因本期收回部分应收款项,资产减值准备较上年同期显著下降;
-
4、本期收到的政府补助及增值税退税金额较上年同期大幅减少。
-
本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为42.00 万元,上年
同期非经常性损益对当期净利润的影响约为393.77 万元。
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四、其他相关说明
-
1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果;
-
2、2016 年半年度业绩的具体数据将在公司2016 年半年度报告中详细披露,
-
敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2016 年7 月11 日
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