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Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2016
May 18, 2016
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Regulatory Filings
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:临2016-056
北京耐威科技股份有限公司
关于《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》 的回复公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2016 年3 月4 日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到 中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)第160237 号《中国证监 会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》(以下简称“反馈意见”)。中国证监 会依法对公司提交的《北京耐威科技股份有限公司发行股份购买资产核准》行政 许可申请材料进行了审查,需要公司就有关问题作出书面说明和解释,并在30 个工作日内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。
2016 年4 月12 日,公司向中国证监会提交了《关于延期回复北京耐威科技 股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易项目申请文件反馈 意见的申请》,申请延期于2016 年5 月31 日前回复。
截至目前,公司与相关中介机构已对反馈意见中所列问题逐一进行了分析和 回复,现根据有关要求对反馈意见回复进行公开披露,具体内容详见公司在巨潮 资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《北京耐威科技股份有限公司关于 中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见的回复说明》。公司将于上述反馈意 见回复披露后2 个工作日内向中国证监会行政许可受理部门报送反馈意见回复 相关材料。
公司本次重大资产重组事宜尚需获得中国证监会核准,能否获得核准尚存在 不确定性,公司董事会将根据中国证监会对该事项的审核进展情况及时履行信息 披露义务。
敬请广大投资者理性谨慎决策,注意投资风险。
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特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2016 年5 月18 日
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