Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2016

Apr 12, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-036

北京耐威科技股份有限公司

关于延期回复重大资产重组申请文件反馈意见的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2016 年3 月4 日收到 中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）第160237 号《中国证监 会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（以下简称“《反馈意见》”）。中国证 监会依法对公司提交的《北京耐威科技股份有限公司发行股份购买资产核准》行 政许可申请材料进行了审查，需要公司就有关问题作出书面说明和解释，并在 30 个工作日内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。

公司收到《反馈意见》后，积极组织相关中介机构就《反馈意见》中提出的 相关问题进行了研究和讨论，并对问题逐项进行落实。由于本次回复的工作量较 大，部分事项还需进一步落实和完善。同时，由于申请文件中的财务数据已过有 效期，为提高信息的及时性和完整性，本公司正在组织独立财务顾问及其他中介 机构补充截至2015 年12 月31 日的经审计的财务数据及相关信息。因此，公司 预计无法按期完成《反馈意见》回复及披露工作。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》的有关规定，经与中介机构协商， 公司于2016 年4 月12 日向中国证监会提交了《关于延期回复北京耐威科技股份 有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易项目申请文件反馈意见 的申请》，申请延期于2016 年5 月31 日前回复。待回复及更新工作完成后，公 司将尽快向中国证监会报送《反馈意见》的书面回复及相关材料。

公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事宜尚需获得中国 证监会核准，能否获得核准尚存在不确定性，公司董事会将根据中国证监会对该 事项的审核进展情况及时履行信息披露义务。

敬请广大投资者理性谨慎决策，注意投资风险。

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特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年4 月12 日

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