Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2016

Apr 12, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-031

北京耐威科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2016 年4 月11 日召开 了第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度 的议案》，此议案尚需提交股东大会审议，现将有关情况公告如下：

为满足经营发展需要，在与相关银行充分协商的基础上，公司（含子公司） 拟向下列银行申请合计不超过人民币9,500 万元的综合授信额度：

单位：万元

		单位：万元
序号	申请银行	申请额度
1	杭州银行股份有限公司北京分行	3,000.00
2	南京银行股份有限公司北京分行	3,000.00
3	中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行	2,000.00
4	招商银行股份有限公司北京分行	1,500.00
	合计-	9,500.00

具体授信额度和授信期限以公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信 协议为准（总额不超过人民币9,500 万元），其内容包括但不限于贷款、贸易融 资、银行承兑汇票等综合授信业务。在授信期限内，授信额度可循环使用。公司 董事会授权公司法定代表人（或其授权代表）签署上述授信融资项下的有关法律 文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年4 月12 日

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