Sai MicroElectronics Inc. — Regulatory Filings 2016

Mar 15, 2016

北京耐威科技股份有限公司独立董事

关于公司与相关交易对方签署《发行股份购买资产协议之补充协议》的 事前认可意见

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上市公司重 大资产重组管理办法》、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》、《关于在 上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《深圳证券交易所创业板股票上市规 则》《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律法规及《北京耐威 科技股份有限公司章程》等的有关规定，作为北京耐威科技股份有限公司（以下 简称“公司”）的独立董事，我们对公司拟与相关交易对方签署《发行股份购买 资产协议之补充协议》事项在董事会前知晓并对相关议案予以初审，本着认真、 负责、独立判断的态度，对公司该事项发表事前认可意见如下：

公司拟与本次交易（发行股份购买北京瑞通芯源半导体科技有限公司100% 股权并募集配套资金暨关联交易）的交易对方北京集成电路制造和装备股权投资 中心（有限合伙）、徐兴慧签署的《发行股份购买资产协议之补充协议》进一步 明确了本次交易过渡期间的具体安排，符合公司以及公司全体股东的利益。

我们对《发行股份购买资产协议之补充协议》的相关内容表示认可，我们同 意将《关于公司与相关交易对方签署<发行股份购买资产协议之补充协议>的议 案》提交公司第二届董事会第十七次会议（临时会议）审议。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《北京耐威科技股份有限公司独立董事关于公司与相关交易对 方签署<发行股份购买资产协议之补充协议>的事前认可意见》之签署页）

独立董事签字：

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----- Start of picture text ----- 任 章：李建浩：杜 杰：_______________----- End of picture text -----

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2016 年3 月12 日