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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2015
Dec 31, 2015
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:临2015-084
北京耐威科技股份有限公司
关于重大资产重组存在交易异常的特别风险提示公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过发行股份购买北京 集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、自然人徐兴慧合计持有的北京 瑞通芯源半导体科技有限公司(以下简称“瑞通芯源”)100%股权。同时,公司 拟向北京亦庄国际投资发展有限公司、周志文、杨云春发行股份募集配套资金。 (以下简称“本次交易”、“本次重组”)
公司因拟披露重大事项,于2015 年8 月3 日开市时起实施临时停牌;因筹 划重大资产重组事项,自2015 年8 月4 日开市时起继续停牌。公司股价在本次 停牌前20 个交易日内(即2015 年7 月6 日至2015 年7 月31 日期间),剔除同 期创业板综合指数(代码:399102)上涨1.85%因素后,上涨幅度为20.53%;剔 除同期制造指数(代码:399233)上涨4.46%因素后,上涨幅度为19.22%。剔除 大盘因素和同行业板块因素影响后的公司股票价格波动超过20%。
根据深圳证券交易所《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易 监管的通知》第五条规定,公司股票在停牌前存在交易异常,可能存在因涉嫌内 幕交易被立案调查,导致本次重大资产重组被暂停、被终止的风险。
公司郑重提示投资者注意投资风险。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
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2015 年12 月31 日