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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2015
Dec 31, 2015
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Capital/Financing Update
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北京耐威科技股份有限公司
关于本次发行股份购买资产并募集配套资金事宜
采取的保密措施及保密制度的说明
北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过发行股份购买北京 集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、自然人徐兴慧合计持有的北京 瑞通芯源半导体科技有限公司(以下简称“瑞通芯源”)100%股权。同时,公司 拟向北京亦庄国际投资发展有限公司、周志文、杨云春发行股份募集配套资金。 (以下简称“本次交易”、“本次重组”)
根据深圳证券交易所的相关要求,现就公司与交易对方就本次交易采取的保 密措施及保密制度说明如下:
一、本次交易系公司与交易对方策划,在公司与交易对方进行磋商的过程中, 双方均严格控制了知情人员的范围,采取了必要的保密措施。
二、经申请,公司股票由深圳证券交易所于2015 年8 月3 日开市时起实施 临时停牌;随即公司确认筹划重大资产重组事项,股票自2015 年8 月4 日开市 时起继续停牌。
三、公司股票停牌后,根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定,公 司聘请了独立财务顾问、律师事务所、会计师事务所、资产评估机构等中介机构, 并与上述中介机构签署了《保密协议》。
四、公司股票停牌后,公司对参与本次重组的相关人员买卖公司股票的情况 进行了自查并向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请执行相关系统 查询程序。
五、公司按照《上市公司重大资产重组管理办法》、《创业板信息披露业务备 忘录第4 号:内幕信息知情人报备相关事项》等有关规定,在重大资产重组停牌 后5 个交易日内向深圳证券交易所报送了关于本次重组的《内幕信息知情人登记 表》、重大资产重组交易进程备忘录,并在后续推进过程中进行了补充报送。
综上所述,在本次交易过程中,公司、交易对方以及各中介机构的相关知情 人员严格遵守相关保密制度,及时签署了保密协议,限定了相关敏感信息的知悉
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范围,采取了必要且充分的保密措施,严格履行了重大资产重组信息在依法披露 前的保密义务。
特此说明。
北京耐威科技股份有限公司
2015 年12 月31 日
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