Sai MicroElectronics Inc. — M&A Activity 2015

Dec 3, 2015

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2015-073

北京耐威科技股份有限公司

关于重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）因拟披露重大事项，经公 司申请，由深圳证券交易所于2015 年8 月3 日开市时起实施临时停牌。公司于 2015 年8 月4 日发布了《关于筹划重大资产重组事项停牌的公告》，因公司正在 筹划重大资产重组事项，经公司申请，公司股票自2015 年8 月4 日开市时起继 续停牌。公司于2015 年8 月11 日、8 月18 日、8 月25 日、9 月10 日、9 月17 日、9 月24 日、10 月22 日、10 月29 日、11 月5 日、11 月12 日、11 月19 日、 11 月26 日发布了《关于重大资产重组进展公告》，于2015 年9 月1 日、10 月8 日发布了《关于重大资产重组进展暨延期复牌的公告》，于2015 年11 月2 日发 布了《关于重大资产重组延期复牌的公告》。

目前，公司及有关各方正在积极推动各项工作，针对涉及重组事项的相关资 产进行尽职调查、审计和评估等，针对重组方案涉及的相关问题进行持续沟通， 针对方案细节进行商讨、论证和完善，公司董事会将在相关工作完成后召开会议， 审议本次重大资产重组的相关议案。公司股票继续停牌，公司将每五个交易日发 布一次重大资产重组事项进展情况公告。

该事项仍存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2015 年12 月3 日

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==