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Sai MicroElectronics Inc. Regulatory Filings 2015

Sep 21, 2015

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Regulatory Filings

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:临2015-044

北京耐威科技股份有限公司

关于获得政府补助的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2015 年9 月21 日收到 政府补助资金200 万元,详情如下:

根据北京市西城区人民政府办公室文件《北京市西城区鼓励和促进企业上市 办法》(西政办发[2012]52 号)的规定,公司符合申领上市专项支持资金的条件; 按照北京市西城区金融服务办公室文件《〈北京市西城区鼓励和促进企业上市办 法〉资金奖励操作流程》(西金融[2013]1 号)进行申请并获审核通过后,公司 于2015年9月21日收到北京市西城区财政局拨付的上市专项支持资金200万元。

按照《企业会计准则第16 号-政府补助》的规定,本次收到的政府补助资金 200 万元计入当期损益。该笔资金预计不会对公司2015 年经营业绩产生重大影 响,具体会计处理须以审计机构年度审计确认后的最终结果为准,敬请广大投资 者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2015 年9 月21 日

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