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Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2015

Aug 18, 2015

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Capital/Financing Update

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证券代码:300456 证券简称:耐威科技 公告编号:临2015-028

北京耐威科技股份有限公司

关于重大资产重组进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)因拟披露重大事项,经公 司申请,由深圳证券交易所于2015 年8 月3 日(星期一)开市时起实施临时停 牌。公司于2015 年8 月4 日发布了《关于筹划重大资产重组事项停牌的公告》, 因公司正在筹划重大资产重组事项,经公司申请,公司股票自2015 年8 月4 日 (星期二)开市时起继续停牌。

目前,公司及有关各方正在积极推动各项工作,对涉及重组事项的相关资产 进行尽职调查、审计和评估等,公司董事会将在相关工作完成后召开会议,审议 本次重大资产重组的相关议案。公司股票继续停牌,公司将每五个交易日发布一 次重大资产重组事项进展情况公告。

该事项仍存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2015 年8 月18 日

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