Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2019

Apr 9, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-036

北京耐威科技股份有限公司

2019 年第一季度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2019 年1 月1 日至2019 年3 月31 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期上升：约100%-120%	盈利：616.48 万元
	盈利：约1,232.95 万元-1,356.25 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

• 1、受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景

• 气度，公司具备全球竞争优势的MEMS（微机电系统）业务继续实现增长。公司 导航、航空电子业务则受到较大的季节性因素影响，产品交付进度不及预期，业 务明显下降。

2、公司为把握市场机遇，增加人员招聘，加大核心业务MEMS、导航、航空 电子和潜力业务第三代半导体材料及器件、无人系统的研发及市场投入，相关管 理及销售费用增长。

本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为0 万元，上年同期 非经常性损益对当期净利润的影响为38.70 万元。

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四、其他相关说明

• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2019 年第一季度业绩的具体数据将在公司2019 年第一季度报告中详细

• 披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年4 月9 日

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