Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2018

Jan 8, 2019

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-001

北京耐威科技股份有限公司

2018 年年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2018 年1 月1 日至2018 年12 月31 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

2、预计的业	绩：亏损扭亏为盈同向上升同	向下降基本持平
项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司 股东的净利润	比上年同期下降：约90%-120%	盈利：4,843.44 万元
	盈利：约9,202.53 万元-10,655.57 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

• 1、公司继续专注发展微机电系统（MEMS）、导航、航空电子核心业务，得益

• 于下游行业的需求扩张及业务协同效应的增强，相关业务良性发展，盈利能力显 著提高。

• 2、公司积极布局氮化镓（GaN）、无人系统潜力业务，加大研发及市场投入，

• 相关人员及费用同比增长。

本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为1,600.00 万元， 上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为1,222.16 万元。

四、其他相关说明

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• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2018 年年度业绩的具体数据将在公司2018 年年度报告中详细披露，敬

• 请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2019 年1 月8 日

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