Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2018

Jun 14, 2018

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-077

北京耐威科技股份有限公司

2018 年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2018 年1 月1 日至2018 年6 月30 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期上升：约70.01%-100.00%	盈利：2,409.01 万元
	盈利：约4,095.45 万元-4,818.02 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

1、公司紧密围绕军工电子、物联网两大产业链，一方面大力发展导航、MEMS、 航空电子三大核心业务，一方面积极布局无人系统、智能制造等潜力业务。对于 核心业务，得益于下游行业的需求扩张及公司各体系业务协同效应的增强，导航、 MEMS、航空电子业务均取得新的成绩，盈利能力大幅提高；对于潜力业务，以往 投入初显成效，业务实现积极突破。

2、本期相关子公司增加人员招聘，加大项目研发及市场投入，相关管理及 销售费用同比增长。

本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为50 万元，上年同 期非经常性损益对当期净利润的影响为797.23 万元。

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四、其他相关说明

• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2018 年半年度业绩的具体数据将在公司2018 年半年度报告中详细披露，

• 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2018 年6 月14 日

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