Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2017

Jan 30, 2018

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2018-003

北京耐威科技股份有限公司

2017 年年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2017 年1 月1 日至2017 年12 月31 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期下降：约0%-25%	盈利：5,905.92 万元
	盈利：约4,429.44 万元-5,905.92 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

• 1、营业收入较上年同期大幅增长，其中军/民用导航及应用业务保持稳定，

• MEMS 业务、航空电子业务均实现大幅增长。

• 2、为更好地把握军/民用市场的需求与机遇，公司大力拓展导航制导、MEMS、

• 航空电子等业务，相关部门及子公司增加人员招聘，加大项目研发及市场投入； 公司实施产业并购，相关管理及销售费用较上年同期大幅增长。

3、为促进公司长远发展，公司本期实施员工股权激励，较上年同期新增管 理费用。

• 4、本期汇率变动造成较大汇兑损失；同时为解决各项业务扩张带来的资金

• 需求，公司因借款产生的负债增加，综合导致相关财务费用大幅增长。

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本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为1,270 万元，上年 同期非经常性损益对当期净利润的影响为134.20 万元。

四、其他相关说明

• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2017 年年度业绩的具体数据将在公司2017 年年度报告中详细披露，敬

• 请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2018 年1 月30 日

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