Sai MicroElectronics Inc. — Earnings Release 2016

Oct 14, 2016

证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：临2016-093

北京耐威科技股份有限公司

2016 年前三季度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

• 1、业绩预告期间：2016 年1 月1 日至2016 年9 月30 日；

• 2、预计的业绩：  亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降  基本持平

项目	本报告期	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期下降：约0%-20%盈利：约1,652.31 万元-2,065.39 万元	盈利：2,065.39 万元

其中，2016 年7 月1 日至2016 年9 月30 日预计的业绩情况如下：

项目	2016 年7-9 月	上年同期
归属于上市公司股东的净利润	比上年同期上升：约330%-360%盈利：约442.72 万元-447.59 万元	盈利：124.33 万元

二、业绩预告预审计情况

本期业绩预告相关的财务数据未经注册会计师审计。

三、业绩变动原因说明

本报告期业绩变动的主要原因为：

1、报告期内，公司完成对北京瑞通芯源半导体科技有限公司的收购并间接 控股了全球领先的MEMS 芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB（以下简称 “Silex”），公司自2016 年8 月1 日起将其财务数据纳入合并财务报表编制范围， 公司财务数据开始体现MEMS 业务的业绩贡献。

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• 2、报告期内，公司原有业务的营业收入及营业利润较上年同期实现增长。

• 3、报告期内，公司因业务扩张及实施重大资产重组导致的相关管理费用较

• 上年同期显著上升。

  • 4、公司本期收到的政府补助及增值税退税金额较上年同期大幅减少。

• 本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为151.99 万元，上

• 年同期非经常性损益对当期净利润的影响约为594.97 万元。

四、其他相关说明

• 1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果；

• 2、2016 年前三季度业绩的具体数据将在公司2016 年第三季度报告中详细

• 披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京耐威科技股份有限公司董事会

2016 年10 月14 日

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