Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2026

Mar 26, 2026

证券代码：300456

证券简称：赛微电子

公告编号：2026-019

北京赛微电子股份有限公司

关于公司及子公司2026 年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月26日召开的 第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司及子公司2026年度向银行 申请综合授信额度的议案》，现将有关情况公告如下：

为满足公司经营和未来发展资金需求、结合公司实际情况，公司及公司合并 报表范围内子公司拟在2026年度向银行申请合计不超过40.10亿元的综合授信额 度，其中公司拟申请5.00亿元的综合授信额度，公司合并报表范围内子公司拟申 请合计不超过35.10亿元的综合授信额度。授信用途包括但不限于固定资产贷款、 流动资金贷款、票据承兑和贴现、信用证等，上述授信事项有效期为自本次董事 会审议通过之日起12个月内有效。

上述综合授信额度不等同于公司实际融资金额，具体数额、贷款期限等以公 司及子公司根据资金使用计划与相关银行签订的最终协议为准。在授信期限内， 授信额度可循环使用。

公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为公司申请的综合授信额 度提供连带责任担保；公司及公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟 为公司子公司申请的综合授信额度提供连带责任担保。具体担保的金额与期限等 以公司及子公司根据资金使用计划与相关银行签订的最终协议为准，公司及子公 司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述事项 相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及子公司承担。

特此公告。

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北京赛微电子股份有限公司董事会 2026 年3 月26 日

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