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Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2026
Mar 26, 2026
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Capital/Financing Update
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证券代码:300456
证券简称:赛微电子
公告编号:2026-021
北京赛微电子股份有限公司
关于控股股东为公司及子公司2026 年度
申请银行授信提供关联担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年3 月26 日召开 的第五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公司 2026 年度申请银行授信提供关联担保的议案》,现将有关情况公告如下:
一、关联担保概述
2026 年3 月26 日,公司第五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公 司及子公司2026 年度向银行申请综合授信额度的议案》,基本情况如下:
为满足公司经营和未来发展资金需求、结合公司实际情况,公司及公司合并 报表范围内子公司拟在2026年度向银行申请合计不超过40.10亿元的综合授信额 度,其中公司拟申请5.00亿元的综合授信额度,公司合并报表范围内子公司拟申 请合计不超过35.10亿元的综合授信额度。授信用途包括但不限于固定资产贷款、 流动资金贷款、票据承兑和贴现、信用证等,上述授信事项有效期为自本次董事 会审议通过之日起12个月内有效。
上述综合授信额度不等同于公司实际融资金额,具体数额、贷款期限等以公 司及子公司根据资金使用计划与相关银行签订的最终协议为准。在授信期限内, 授信额度可循环使用。
公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为公司申请银行授信提供 关联担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签 订的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。
杨云春先生为公司董事长,也是公司控股股东及实际控制人,根据《深圳证
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券交易所创业板股票上市规则》之规定,属于公司关联自然人,本次交易构成了 与公司的关联交易。
公司第五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公 司2026 年度申请银行授信提供关联担保的议案》(董事会以6 票同意,0 票反对, 0 票弃权表决通过,其中关联董事杨云春先生回避表决)。该事项已经公司董事 会审计委员会及独立董事专门会议审议通过。
本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。由于本次控股股东向公司及子公司提供无偿担保,公司及子公司不提供反 担保,且免于支付担保费用,实质发生的关联交易金额为零,因此无需提交股东 会审议。
二、关联方基本情况
杨云春先生,中国国籍,为公司创始人、控股股东及实际控制人,现担任公 司董事长,现持有公司股份179,076,719 股,占公司总股本的24.46%,住所为 北京市丰台区百强大道****。
三、关联交易的主要内容和定价原则
为解决公司及子公司申请银行授信需要担保的问题,支持业务发展,公司控 股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为公司及子公司申请银行授信提供关 联担保,具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订 的最终协议为准,公司及子公司免于支付担保费用。
四、交易的目的及对上市公司的影响
公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为公司及子公司申请银行 授信提供关联担保,解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题,支持了 公司的发展,且此次担保免于支付担保费用,体现了控股股东对公司的支持,符 合公司和全体股东的利益,同时也不会对公司的经营业绩产生不利影响。
五、当年年初至披露日与该关联人累计已发生的各类关联交易情况
2026 年年初至本公告披露日,公司(含控股子公司)与该关联人发生的关 联交易,均未有超出相关审议权限范围的情形。
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六、独立董事专门会议意见
经审阅《关于控股股东为公司及子公司2026 年度申请银行授信提供关联担 保的议案》,我们一致认为杨云春先生本次为公司及子公司申请银行授信提供关 联担保,解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题,支持了公司的发展, 且该等担保免于支付担保费用,体现了公司股东对公司的支持,符合公司和全体 股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影响。不存在损害公司及其他股东, 特别是中小投资者利益的情形,符合国家有关法律、法规及规范性文件的规定。 因此,我们一致同意将《关于控股股东为公司及子公司2026 年度申请银行授信 提供关联担保的议案》提交公司第五届董事会第二十五次会议审议。
七、备查文件
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1、《第五届董事会第二十五次会议决议》;
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2、《第五届董事会独立董事专门会议2026 年第一次会议决议》;
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3、《第五届董事会审计委员会2026 年第一次会议决议》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会 2026 年3 月26 日
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