Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2025

Dec 5, 2025

证券代码：300456

证券简称：赛微电子

公告编号：2025-103

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月5日召开的 第五届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于控股子公司向银行申请综合授 信额度的议案》，现将有关情况公告如下：

公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克 斯北京”）拟向中国进出口银行北京分行（以下简称“进出口银行北京分行”） 申请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月；拟向中国农业银行股份 有限公司北京经济技术开发区分行（以下简称“农业银行北京开发区分行”）申 请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月；拟向中国民生银行股份有 限公司北京分行（以下简称“民生银行北京分行”）申请不超过1亿元的综合授 信额度，授信期限为12个月；具体数额、贷款期限以赛莱克斯北京根据资金使用 计划与上述银行签订的最终协议为准。

公司及公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为赛莱克斯北京申 请的上述综合授信额度提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯 北京根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，赛莱克斯北京免于支付担保 费用。

公司董事会授权公司及控股子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述 事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及控股子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年12 月5 日