Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2025

Sep 10, 2025

证券代码：300456

证券简称：赛微电子

公告编号：2025-079

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月10日召开的 第五届董事会第二十一次会议，审议通过《关于全资子公司向银行申请并购贷款 的议案》，现将有关情况公告如下：

公司于2025年6月30日召开的第五届董事会第十七次会议审议通过《关于全 资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司北 京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）以不高于32,370.96 万元的价格通过产权交易所进场摘牌方式收购国家集成电路产业投资基金股份 有限公司持有的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北 京” ）9.50% 股权。具体内容详见公司于2025 年7 月1 日在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司收购控股子公司部分股 权暨关联交易的公告》（公告编号：2025-049）。

为满足公司发展及置换部分已支付并购款的需要，公司全资子公司赛莱克斯 国际拟向北京银行股份有限公司安华路支行（以下简称“北京银行安华路支行”） 申请不超过26,000.00 万元的并购贷款，贷款期限不超过10 年，用于置换赛莱 克斯国际收购赛莱克斯北京9.50%股权的部分并购款，最终贷款额度和期限以赛 莱克斯国际与北京银行安华路支行签订的最终协议为准。

赛莱克斯国际拟以本次收购的赛莱克斯北京9.50%股权为本次并购贷款提供 质押担保，公司及公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为本次并购 贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用 计划与银行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述事项

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相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年9 月10 日

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