Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2025

Mar 19, 2025

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-016

北京赛微电子股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月19日召开的 第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授 信额度的议案》，现将有关情况公告如下：

本次公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称 “兴业银行”）申请合计不超过5.5亿元人民币的集团综合授信额度（公司及子 公司分别申请的授信额度在实际执行时合计金额以5.5亿元人民币为总额上限）， 期限为12个月；其中包括公司及旗下子公司不同主体申请使用的流动资金贷款、 并购贷款等。

一、公司申请银行授信额度基本情况

公司拟向兴业银行申请不超过2.5 亿元的综合授信额度，期限为12 个月。 具体数额以公司根据资金使用计划与兴业银行签订的最终授信协议为准。在授信 期限内，授信额度可循环使用。

公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司申请的上述综合授信额度提 供连带责任担保，担保有效期限与综合授信期限以公司与银行签订的最终协议为 准，公司免于支付担保费用。

二、子公司申请银行授信额度基本情况

1、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司向兴业银行申请授信额度的情况 公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克 斯北京”）拟向兴业银行申请不超过1.5亿元的综合授信额度，期限为12个月， 具体数额以赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在

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授信期限内，授信额度可循环使用。

2、北京赛莱克斯国际科技有限公司向兴业银行申请授信额度的情况 公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”） 拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为12个月，具体数额以 赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内， 授信额度可循环使用。

公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为上述子公司申请的综合授 信额度提供连带责任担保，具体担保方式、金额与期限等以该等子公司根据资金 使用计划与兴业银行签订的最终协议为准，该等子公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述 事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年3 月19 日

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