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Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2024

Dec 18, 2024

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Capital/Financing Update

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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2024-104

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年12月18日召开的 第五届董事会第十二次会议,审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款 的议案》,现将有关情况公告如下:

公司于2021年12月3日召开的第四届董事会第十九会议审议通过了《关于全 资子公司收购控股子公司少数股权的议案》,同意公司全资子公司北京赛莱克斯 国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)与瑞典Silex Microsystems AB (以下简称“瑞典Silex”)少数股东签署《股份买卖协议》,赛莱克斯国际以 55,739.30万瑞典克朗(以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民 币为39,168.01万元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为 准)收购瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权,具体内容详见公司于2021年 12月3日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于全资子公司 收购控股子公司少数股权的公告》(公告编号:2021-145)。

为满足公司发展及置换部分已支付并购款的需要,在充分协商的基础上,公 司全资子公司赛莱克斯国际拟向上海浦东发展银行股份有限公司北京亚运村支 行(以下简称“浦发银行”)申请不超过2.26亿元人民币的并购贷款,贷款期限 不超过六年,用于置换赛莱克斯国际收购瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股 权的部分并购款,最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与浦发银行签订的最终协 议为准。

公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际申请的上述 并购贷款提供连带责任担保,具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用 计划与浦发银行签订的最终协议为准,该子公司免于支付担保费用。

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公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人(或其授权代表)签署与上述 事项相关的法律文件,由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年12 月18 日

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