Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2024

Apr 10, 2024

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-048

北京赛微电子股份有限公司

关于签订募集资金四方监管协议补充协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680 号文核准，北京赛微电子股 份有限公司（以下简称“公司”）向特定对象发行人民币普通股90,857,535 股， 发行价格为人民币25.81 元/股，募集资金总额为人民币2,345,032,978.35 元， 扣除发行费用后募集资金净额为人民币2,333,432,686.85 元。天圆全会计师事 务所（特殊普通合伙）已于2021 年8 月23 日对公司本次向特定对象发行股票的 募集资金到位情况进行了审验，并出具了“天圆全验字[2021]000007 号”验资报告。

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引 第2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定，公 司第四届董事会第一次会议审议通过了《关于开设募集资金专项账户的议案》， 并授权管理层组织办理相关具体事宜。公司与中信银行股份有限公司北京分行、 中泰证券股份有限公司（以下简称“中泰证券”）签订了《募集资金三方监管协 议》，对募集资金的存放和使用进行专户管理。2021 年9 月14 日，公司、公司 全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）、中泰 证券及杭州银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金四方监管协议》，具体 内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于签订募 集资金四方监管协议的公告》（公告编号：2021-113）。

鉴于公司全资子公司赛莱克斯国际作为该次募投项目“MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目”的实施主体之一，为规范公司募集资金的管理和运用，保护 中小投资者的权益，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律

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法规的规定，经各方协商，2024 年4 月10 日，公司（甲方）、赛莱克斯国际 （乙方）、中泰证券（丁方）与杭州银行股份有限公司北京分行（丙方）就2021 年9 月签署的《募集资金四方监管协议》签署了《募集资金四方监管协议补充协 议》，将该募集资金专户用途补充用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”， 补充协议的主要内容如下：

一、乙方已在丙方开设募集资金专项账户（以下简称“专户”），账号为 1101040160001356145，截至2024 年3 月27 日，专户余额为1,986.57 万元。该 专户用于甲方8 英寸MEMS 国际代工线建设项目、MEMS 高频通信器件制造工艺开 发项目募集资金的存储和使用（包括开立信用证、保函等用于支付该募投项目与 采购进口设备等相关的款项），不得用作其他用途。

二、本协议自甲、乙、丙、丁四方法定代表人/负责人或者其授权代表签署 并加盖各自单位公章之日起生效，至专户资金全部支出完毕且丁方督导期结束后 失效。

三、本协议生效后，即构成《募集资金四方监管协议》不可分割的部分，与 《募集资金四方监管协议》具有同等法律效力。

四、本协议一式捌份，乙、丙、丁三方各持一份，向深圳证券交易所、中国 证监会北京监管局各报备一份，其余留甲方备用。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2024 年4 月10 日

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