Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2024

Mar 26, 2024

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天圆全会计师事务所

TIANYUANQUAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP

北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22 、 23 、 24 、 25 号房 Room 22, 23, 24, 25, 5th Floor, International Communication Building, No. 19, Chegongzhuang West Road, Haidian District, Beijing, China 电话（ Tel ） : (8610)83914188 传真（ Fax ） : (8610)83915190 邮政编码 (Postal Code): 100048

募集资金存放与使用情况鉴证报告

天圆全专审字[2024]000803 号

北京赛微电子股份有限公司全体股东：

我们接受委托，对后附的北京赛微电子股份有限公司（以下简称“贵公司”） 董事会编制的截至2023年12月31日止的《关于募集资金存放与使用情况的专项报 告》进行了专项鉴证。

一、贵公司董事会的责任

按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运 作》以及《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2号——公告格式第 21号：上市公司募集资金年度存放与使用情况的专项报告格式》的相关规定编制 《关于募集资金存放与使用情况的专项报告》，提供真实、合法、完整的实物证 据、原始书面材料、副本材料、口头证言以及我们认为必要的其他证据，是贵公 司董事会的责任。

二、注册会计师的责任

我们的责任是在实施鉴证的基础上，对《关于募集资金存放与使用情况的专 项报告》发表专项鉴证意见。

我们的鉴证是按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号—历史财务 信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定进行的，该准则要求我们遵守职业道德 规范，计划和实施鉴证工作以对《关于募集资金存放与使用情况的专项报告》是 否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了检查会计记录、重

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天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证报告

新计算相关项目金额等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表 鉴证意见提供了合理的基础。

三、鉴证意见

我们认为，贵公司董事会编制的截至2023年12月31日止的《关于募集资金存 放与使用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第2号——创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易所创业板上市公 司自律监管指南第2号——公告格式第21号：上市公司募集资金年度存放与使用 情况的专项报告格式》的规定，如实反映了贵公司募集资金实际存放与使用情况。

四、对报告使用者或使用目的的规定

本鉴证报告仅供贵公司年度报告披露之目的使用，不得用作任何其他目的。 我们同意将本鉴证报告作为贵公司年度报告必备的文件，随其他文件一起报送并 对外披露。

附件：《北京赛微电子股份有限公司董事会关于募集资金存放与使用情况的 专项报告》

天圆全会计师事务所 中国注册会计师：

（特殊普通合伙）

中国 北京 2024 年3 月26 日

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天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证报告

北京赛微电子股份有限公司

关于 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板上市 公司自律监管指南第 2 号——公告格式第 21 号：上市公司募集资金年度存放与 使用情况的专项报告格式》等有关规定，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 “ 公司 ” ）将本公司 2023 年度募集资金实际存放与使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会证监许可 [2021]680 号文核准， 2021 年公司向特 定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，发行价格为 25.81 元 / 股，募集资金总 额为人民币 2,345,032,978.35 元，扣除发行费用 11,600,291.50 元（不含增值税）， 募集资金净额为 2,333,432,686.85 元。

该募集资金已于 2021 年 8 月 23 日全部到位，存放于公司募集资金专用账户 中，上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具 “ 天圆全验字 [2021]000007 号 ” 《验资报告》。

（二） 2023 年募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情 况如下：

单位：元

	单位：元
募集资金账户使用情况	金额
1、募集资金账户资金的减少项：
（1）以募集资金置换预先投入	192,999,801.24
（2）对募投项目的投入	1,230,542,030.91
（3）补充流动资金	685,622,320.79
2、募集资金账户资金的增加项：
财务费用净收益	38,911,080.87
截至2023 年12 月31 日募集资金余额	263,179,614.78

注：1、公司于2021 年10 月26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募 集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。公司以上述自筹资金预先投入募投项目 资金19,299.98 万元于2021 年10 月26 日完成置换。

2、向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03 万元未置换。

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二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金的管理情况

为规范募集资金管理和运用，保护投资者利益，根据《上市公司监管指引第 2 号 — 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》的规定和要求，公司结合实 际情况制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》，本公司对募集 资金实行专户存储。

公司与中信银行股份有限公司北京分行、中泰证券股份有限公司签署了《募 集资金三方监管协议》，与北京赛莱克斯国际科技有限公司、中泰证券股份有限 公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司北京分行分别签 署了《募集资金四方监管协议》，与赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、中 泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司 北京分行分别签署了《募集资金四方监管协议》。

本公司及子公司、保荐机构和上述专户存储银行均严格按照监管协议要求， 履行了相应的义务，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。 （二）募集资金的存放情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金专户的存储情况如下：

	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
序号	开户行	账户类别	账号	余额
1	中信银行北京分行	募集资金专户	8110701013502121334	237,701,936.31
2	杭州银行北京分行	募集资金专户	1101040160001355881	0.00
3	宁波银行北京分行	募集资金专户	77010122001377768	0.00
4	宁波银行北京分行	募集资金专户	77010122001377977	1,347.83
5	杭州银行北京分行	募集资金专户	1101040160001356145	64,827.87
6	杭州银行北京分行	募集资金专户	1101040160001416204	3,706,393.02
7	宁波银行北京分行	募集资金专户	77180122000035187	27,555,401.25
	合计	-	-	269,029,906.28

三、 2023 年募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况对照表

募集资金使用情况对照表详见本报告附表。

（二）募集资金投资项目（以下简称 “ 募投项目 ” ）无法单独核算效益的原因

及其情况

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“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”属于针对制造工艺开展的研发活 动，支持促进公司MEMS 业务的整体发展，不对直接经济效益进行测算。

（三）募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况

公司于 2023 年 8 月 2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关 于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特 定对象发行股票募集资金投资项目中用于 “MEMS 高频通信器件制造工艺开发项 目 ” 的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补 充流动资金。

2023 年 12 月 14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次 会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，增加 北京海创微元科技有限公司（以下简称“海创微元”）为该募投项目实施主体， 同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实施地点。该事项已经公司 2024 年第 一次临时股东大会审议通过。

（四）募集资金投资项目先期投入及置换情况

公司于 2021 年 10 月 26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关 于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以募集资金置换 预先已投入募投项目的自筹资金 19,299.98 万元，该金额经天圆全会计师事务所 （特殊普通合伙）验证，并出具 “ 天圆全专审字 [2021]001537 号 ” 《北京赛微电子 股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证 报告》。

公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金 19,299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换。

（五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（六）节余募集资金使用情况

本报告期不存在尚未使用的节余募集资金。

（七）超募资金使用情况

本报告期不存在超募资金使用情况。

（八）尚未使用的募集资金用途和去向

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本报告期末，尚未使用的募集资金均存放于募集资金专户。

（九）募集资金使用的其他情况

本报告期不存在使用暂时闲置募集资金购买保本型银行理财产品的情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

本报告期不存在变更募投项目的资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

根据《上市公司监管指引第 2 号 — 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 的相关规定，公司募集资金的存放和使用合理、规范，募集资金使用的披露及时、 真实、准确、完整。

特此说明。

附表：募集资金使用情况对照表

北京赛微电子科技股份有限公司董事会

2024 年 3 月 26 日

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附表：

募集资金使用情况对照表

2023 年度

单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，	单位：万元 募集资金总额 233,343.27 本报告期投入 募集资金总额 29,888.14 报告期内变更用途的募集资金总额 18,000.00 已累计投入募 集资金总额 210,916.42 累计变更用途的募集资金总额 18,000.00 累计变更用途的募集资金总额比例 7.71% 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已 变更项 目（含部 分变更） 募集资金承 诺投资总额 调整后投资 总额（1） 本年度投 入金额 截至期末累 计投入金额 (2) 截至期末投资 进度（%）(3) ＝(2)/(1) 项目达到预定可使用 状态日期 本年度实现 的效益 是否达到 预计效益 项目可行性是否 发生重大变化 承诺投资项目 1.8 英寸MEMS国际代工 线建设项目（2019 年、 2021年均融资投入） 否 79,051.98 79,051.98 0.30 79,289.60 100.302020 年12 月31 日 17,392.77 否 否 2.MEMS 高频通信器件 制造工艺开发项目 否 32,580.00 14,580.00 - - - 2024 年06 月30 日 - 否 否 3.MEMS 先进封装测试 研发及产线建设项目 否 71,080.00 71,080.00 11,887.84 63,064.59 88.722025 年12 月31 日 - 否 否 4.补充流动资金 否 50,631.29 68,631.29 18,000.00 68,562.23 99.90 - - 否 承诺投资项目小计 233,343.27 233,343.27 29,888.14 210,916.42 - - - - 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，
			233,343.27				本报告期投入	29,888.14
募集资金总额
							募集资金总额
报告期内变更用途的募集资金总额			18,000.00					210,916.42
							已累计投入募
累计变更用途的募集资金总额			18,000.00
							集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例			7.71%
	是否已							项目达到预定可使用 状态日期	本年度实现 的效益
						截至期末累	截至期末投资
承诺投资项目和超募	变更项	募集资金承	调整后投资		本年度投					是否达到	项目可行性是否
						计投入金额	进度（%）(3)
资金投向	目（含部	诺投资总额	总额（1）		入金额					预计效益	发生重大变化
						(2)	＝(2)/(1)
	分变更）
承诺投资项目
1.8 英寸MEMS国际代工	否	79,051.98	79,051.98	0.30		79,289.60	100.30	2020 年12 月31 日	17,392.77	否	否
线建设项目（2019 年、
2021年均融资投入）
2.MEMS 高频通信器件	否	32,580.00	14,580.00	-		-	-	2024 年06 月30 日	-	否	否
制造工艺开发项目
3.MEMS 先进封装测试	否	71,080.00	71,080.00	11,887.84		63,064.59	88.72	2025 年12 月31 日	-	否	否
研发及产线建设项目
4.补充流动资金	否	50,631.29	68,631.29	18,000.00		68,562.23	99.90	-		-	否
承诺投资项目小计		233,343.27	233,343.27	29,888.14		210,916.42	-	-		-	-
	公司2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”同时为2019 年（完成）非公开发行 股票募集资金投资项目，在2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3 已处于正常运营阶段并持 续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3 在自 主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，
未达到计划进度或预
计收益的情况和原因
（分具体项目）

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天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证报告

	该项目其余制造工艺预计将在2024 年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施）、“MEMS 先进封装测试研发及产 线建设项目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。 公司于2023 年12 月14 日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的 议案》，同意公司将2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建 设项目”实施进度进行调整，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的2023 年12 月31 日调整至2024 年6 月30 日；“MEMS 先进 封装测试研发及产线建设项目”由原计划的2024年1月31 日调整至2025年12月31 日。
项目可行性发生重大	不适用
变化的情况说明
超募资金的金额、用途	不适用
及使用进展情况
	2023 年12 月14 日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地 点的议案》，增加海创微元为将该募投项目实施主体，同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实施地点。该事项已经公司2024 年第一 次临时股东大会审议通过。
募集资金投资项目实
施地点变更情况
	公司于2023 年8 月2 日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同 意公司将2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该 募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。
募集资金投资项目实
施方式调整情况
	公司于2021 年10 月26 日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。 公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19,299.98 万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天 圆全专审字[2021]001537 号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。 公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19,299.98万元于2021年10月26 日完成置换。
募集资金投资项目先
期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时	不适用
补充流动资金情况
项目实施出现募集资	不适用
金结余的金额及原因
尚未使用的募集资金	尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。
用途及去向
募集资金使用及披露	不适用
中存在的问题或其他
情况

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