Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Dec 28, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-154

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司不动产抵押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、概述

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023 年12 月14 日召开 的第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授 信额度的议案》，同意公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛 积国际”）向兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称“兴业银行”）申请 不超过2.5 亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以赛积国际根据资金使 用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。 赛积国际以其自有的坐落于北京市经济技术开发区科创十三街1 号院1 至5 层 101 等4 套的房产为其向兴业银行申请的综合授信额度提供抵押担保。具体内容 详见公司于2023 年12 月15 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披 露的相关文件。

二、抵押进展情况

• 近日，赛积国际与兴业银行签署了《最高额抵押合同》，并根据合同约定办

• 理了不动产抵押登记手续，取得了由北京市规划和自然资源委员会出具的“京 （2023）开不动产证明第0013807 号”《不动产登记证明》，具体登记事项如下： 1、权利人：兴业银行股份有限公司北京西单支行

  • 2、义务人：北京赛积国际科技有限公司

  • 3、坐落：北京经济技术开发区科创十三街1 号院1 号楼1 至5 层101 等[4]套 4、不动产权证号码：京(2023)开不动产权第0001897 号

  • 5、抵押权种类：最高额抵押

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• 6、宗地使用权证号：京开国用（2011 出）第00019 号

三、对公司的影响

上述抵押贷款事项是为了满足赛积国际的融资需求，有利于保障其日常经营 及业务拓展，符合其业务发展需要，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对 公司生产经营造成不利影响。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年12 月28 日

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