Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Dec 15, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-139

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年12月14日召开的 第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款的 议案》，现将有关情况公告如下：

公司于2021年12月3日召开的第四届董事会第十九会议审议通过了《关于全 资子公司收购控股子公司少数股权的议案》，同意公司全资子公司北京赛莱克斯 国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）与瑞典Silex Microsystems AB （以下简称“瑞典Silex”）少数股东签署《股份买卖协议》，赛莱克斯国际以 55,739.30万瑞典克朗（以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民 币为39,168.01万元；最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为 准）收购瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权，具体内容详见公司于2021年 12月3日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司 收购控股子公司少数股权的公告》（公告编号：2021-145）。

为满足公司发展及支付/置换部分并购款的需要，在充分协商的基础上，公 司全资子公司赛莱克斯国际拟向招商银行股份有限公司深圳分行（以下简称“招 商银行”）申请不超过1.75亿瑞典克朗或等值人民币（以2023年12月8日汇率中 间价SEK/CNY0.6851，1.75亿瑞典克朗折算成人民币为1.20亿元）的并购贷款， 贷款期限不超过五年，用于支付/置换赛莱克斯国际收购瑞典Silex少数股东合计 持有的9.73%股权的部分并购款，最终贷款额度和期限以赛莱克斯国际与招商银 行签订的最终协议为准。

公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际申请的上述 并购贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用

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计划与招商银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述 事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2023 年12 月15 日

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