Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Jul 20, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-088

北京赛微电子股份有限公司

关于使用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用部分募集资金及 相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”） 进行增资。本次增资完成后，赛积国际仍为公司全资子公司。

2、公司于2023 年7 月20 日召开的第四届董事会第三十七次会议及第四届 监事会第二十七次会议审议通过了《关于使用部分募集资金及相关债权对全资子 公司增资的议案》。

3、本事项不属于重大资产重组，也不涉及关联交易。根据《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》等的规定，本事项在公 司董事会决策权限范围内，无需提交公司股东大会审议批准。

一、增资情况概述

公司2021 年向特定对象发行股票募集资金募投项目“MEMS 先进封装测试研 发及产线建设项目”由公司全资子公司赛积国际负责实施，相应的募集资金通过 公司、赛积国际的募集资金专用账户进行投入使用，公司因此形成了对赛积国际 的债权。

公司此前已使用募集资金10,000 万元对赛积国际进行出资，截至目前已形 成对赛积国际的债权累积为56,000 万元，同时在公司募集资金专用账户尚余 5,080 万元未投入使用。

赛积国际是公司MEMS 先进封装测试业务的一级平台，考虑到公司在MEMS 先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步

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促进募投项目的实施及相关业务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金 （直接增资方式）及相关债权（债权转股权方式）合计61,080 万元、以人民币 1.0045 元/股的价格对全资子公司赛积国际进行增资，本次增资完成后，赛积国 际的注册资本将由27,194.052966 万元增加至88,000 万元（274.052966 万元计 入资本公积）。

本次增资完成后，赛积国际仍为公司全资子公司。

公司于2023 年7 月20 日召开的第四届董事会第三十七次会议及第四届监事 会第二十七次会议审议通过了《关于使用部分募集资金及相关债权对全资子公司 增资的议案》，同意公司使用部分募集资金及相关债权对赛积国际进行增资。

本事项不属于重大资产重组，也不涉及关联交易。根据《深圳证券交易所创 业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号—创业板上 市公司规范运作》等相关法律法规及《公司章程》的规定，本事项在董事会决策 权限范围内，无需提交公司股东大会审议批准。

二、增资对象的基本情况

1、基本情况

（1）统一社会信用代码：91110115MA01RBXF8Y

（2）企业类型：有限责任公司（法人独资）

（3）注册地址：北京市北京经济技术开发区科谷一街10 号院6 号楼3 层305-2 （4）法定代表人：杨云春

（5）注册资本：27194.052966 万人民币

（6）成立时间：2020 年05 月19 日

（7）营业期限：2020年05月19日 至 2050年05月18日

（8）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元 器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售； 通用设备修理；专用设备修理；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含特种 设备）；机械零件、零部件销售；普通机械设备安装服务；技术进出口；货物进 出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营 活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

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（9）关联关系：赛积国际为公司全资子公司。

2、股权结构

本次增资前后，赛积国际的股权结构如下：

本次增资前后，赛积国际的股权结构如下：	本次增资前后，赛积国际的股权结构如下：	本次增资前后，赛积国际的股权结构如下：
本次增资前
股东名称	认缴出资额（万元）	持股比例
北京赛微电子股份有限公司	27,194.052966	100.00%
本次增资后
股东名称	认缴出资额（万元）	持股比例
北京赛微电子股份有限公司	88,000.000000	100.00%

3、主要财务指标

3、主要财务指标	3、主要财务指标	3、主要财务指标
单位：万元
项目	2023 年3 月31 日（未经审计）	2022 年12 月31 日
资产总计	132,216.13	122,481.92
负债总计	104,160.89	94,357.17
所有者权益	28,055.24	28,124.75
项目	2023 年1-3 月（未经审计）	2022 年度
营业收入	255.89	678.10
营业利润	-69.51	-530.24
净利润	-69.51	-530.24

经查询，赛积国际不属于失信被执行人。

三、本次增资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、本次增资的目的

公司本次对赛积国际进行增资，将有利于优化其资产负债结构，增强其资金 实力，满足其未来经营发展对资本的需求，有利于增强其综合竞争力，推动促进 公司MEMS先进封装测试业务的发展，同时本次增资符合公司募集资金的使用规 划，有利于提高募集资金使用效率，保障相应募投项目的推进实施，符合公司在 MEMS先进封装测试领域的整体发展战略和规划。

2、存在的风险

赛积国际为公司的全资子公司，风险可控，但仍受行业发展和经营管理等因 素的影响，能否取得预期的效果存在一定的不确定性。公司将持续加强对全资子 公司的管理和内部控制，积极防范和应对相关风险。

3、对公司的影响

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本次增资后，赛积国际仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发 生变化；不会对公司未来财务状况和经营成果造成不利影响，本次增资未改变募 集资金投向和募投项目建设内容，不会对募投项目实施造成实质影响，能够提高 募集资金的使用效率，保障募投项目的推进实施，不存在损害公司及股东特别是 中小股东利益的情形。

四、增资后募集资金的管理

为持续规范募集资金的管理和使用，保护中小投资者的权益，本次增资后公 司及赛积国际将继续严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳 证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《上 市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律、 法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的要求对募集资金使用实施监管。 公司将根据相关事项进展情况，严格按照相关法律的规定和要求及时履行信息披 露义务。

五、相关审核和批准程序

1、董事会意见

公司于2023年7月19日召开的第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关 于使用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资的议案》，同意公司使用部分 募集资金及相关债权合计61,080万元对公司全资子公司赛积国际进行增资。 2、独立董事意见

经审核，独立董事认为：公司本次使用部分募集资金及相关债权对全资子公 司进行增资，有利于增强其资金实力，优化其资产负债结构、提高其营运能力及 可持续发展能力，有利于公司募投项目的推进实施，不存在变相改变募集资金投 向的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形，符合公司 发展的战略需要和长远利益。因此，我们一致同意公司使用部分募集资金及相关 债权对全资子公司增资事项。

3、监事会意见

经审核，监事会认为：公司使用部分募集资金及相关债权对全资子公司赛积 国际增资，符合募集资金的使用规划，有利于提高募集资金使用效率，保障相应

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募投项目的推进实施，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不会对项目 实施计划造成实质影响，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东 的利益，因此同意公司使用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资事项。

• 六、备查文件

• 1、《第四届董事会第三十七次会议决议》；

• 2、《第四届监事会第二十七次会议决议》；

• 3、《独立董事关于第四届董事会第三十七次会议相关事项的独立意见》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年7 月20 日

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