Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Apr 26, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-068

北京赛微电子股份有限公司

关于瑞典子公司完成收购半导体生产制造园区的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023 年3 月16 日召开 的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购Corem Science Fastighets AB 100%股权的议案》，同意公司全资子公司Silex Microsystems AB （以下简称“瑞典Silex”）之全资子公司Silex Securities AB 以2.94 亿瑞典 克朗收购Corem Stockholm Holding AB 持有的Corem Science Fastighets AB （持有的土地及建筑物为一处完整的半导体生产制造园区）100%股权。具体内容 详见公司于2023 年3 月16 日在巨潮资讯网披露的（http://www.cninfo.com.cn） 《关于瑞典子公司收购Corem Science Fastighets AB 100%股权的公告》（公告 编号：2023-021）。

本次收购交割的同时，瑞典Silex 将目标公司的名称由“Corem Science Fastighets AB”更改为“Silex Properties AB”。

2023 年4 月25 日，Silex Properties AB 已在瑞典公司注册局完成工商变 更登记手续，并领取了新的注册证书，Silex Properties AB 成为公司通过境外 全资子公司即瑞典Silex 间接持股100%的全资子公司。Silex Properties AB 变更后的注册登记信息如下：

1、公司名称：Silex Properties AB

2、注册号：556811-6072

• 3、企业类型：瑞典私人有限公司

• 4、注册地址：Box 56085, 102 17 Stockholm, Sweden

• 5、注册资本：50,000 瑞典克朗

• 6、股份总数：50,000 股

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• 7、成立时间：2010 年6 月14 日

• 8、主营业务：直接或间接通过子公司收购、拥有、管理、开发、销售房地

• 产（生产制造园区）及其相关活动。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年4 月26 日

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