Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Mar 16, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-022

北京赛微电子股份有限公司

关于瑞典子公司向银行申请并购相关贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023 年3 月16 召开的 第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司向银行申请并购相关贷 款的议案》，本次申请贷款事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东大 会审议。现将有关情况公告如下：

为满足公司中长期发展及本次并购需要，在充分协商的基础上，公司全资子 公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）之全资子公司Silex Securities AB 向瑞典当地银行申请了不超过0.59 亿瑞典克朗的并购相关贷款， 用于支付Silex Securities AB 收购Corem Science Fastighets AB 100%股权 的部分并购款；与此同时，作为交易内容的一部分，Corem Science Fastighets AB 向瑞典当地银行申请了不超过1.41 亿瑞典克朗的并购相关贷款，针对上述贷 款，瑞典Silex 提供信用担保，Silex Securities AB 的股权、Corem Science Fastighets AB 的股权及其不动产均同时被用于为上述相关贷款提供质押或抵押 担保，其中瑞典Silex 为Corem Science Fastighets AB 贷款提供的担保将与本 次收购交易同时生效。关于以上贷款的最终贷款额度和期限以Silex Securities AB、Corem Science Fastighets AB 与银行签订的最终协议为准。

公司董事会授权瑞典Silex、Silex Securities AB、Corem Science Fastighets AB（交易发生的同时成为瑞典Silex 间接持股的全资子公司）相关 负责人签署上述贷款的有关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由该等子 公司承担。

上述公司本次向银行申请的并购相关贷款基于其实际经营情况及业务发展 需要，符合公司发展战略和规划。瑞典Silex、Silex Securities AB、Corem

1

Science Fastighets AB 目前经营状况良好，具备较好的偿债能力，本次申请并 购相关贷款不会给公司带来重大财务风险，不会对公司的生产经营产生重大影响。 不存在损害公司及全体股东利益的情形。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年3 月16 日

2