Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2023

Jan 20, 2023

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-007

北京赛微电子股份有限公司

关于收购汽车芯片制造产线交易签署《股权收购协议终止协议》 的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2021年12月14日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）位于瑞 典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）与德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”，德国法兰克福证券交易所上市公 司，股票代码为：FSE:ELG）签署《股权收购协议》（以下简称“《SPA》”）， 瑞典Silex拟以8,450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）（以2021年12 月14日汇率中间价EUR/CNY 7.1823折算成人民币为60,690万元）收购德国Elmos 位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（以下简称“德国FAB5”）。

2022年11月9日晚间（北京时间），公司及境内外相关子公司收到德国联邦 经济事务与气候行动部（Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action）的正式决定文件，禁止瑞典Silex收购德国FAB5。

2023年1月19日，瑞典Silex与德国Elmos签署《SPA终止协议》，协议中涉及 公司的主要内容如下：

买方：Silex Microsystems AB

卖方：ELMOS Semiconductor SE

1、买卖双方原定的德国FAB5交易方案终止执行，双方在《SPA》中约定的权 利义务解除；买卖双方此前已达成的《租赁协议》、《公用事业基础设施协议》、 《公用事业供应协议》、《设施服务协议》、《设施协议》、《供应协议》、《过渡性服 务协议》、《过渡性IT服务协议》、《PDK协议》、《专利许可协议》等与本次产线资 产完整交割所需的相关协议均同时终止执行，双方在该等协议中约定的权利义务

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均一并解除。

2、买卖双方确认，各自承担因推动本次交易产生的律师费、审计费等相关 费用。

3、买卖双方确认，由于本次交易方案终止执行的原因为未获得德国联邦经 济事务与气候行动部的FDI（Foreign Direct Investment，外商直接投资)相关 批准证书，属于外部因素，买卖双方均无过错，任何一方无权要求另外一方支付 分手费，任何一方亦无需向另外一方支付任何违约金或经济赔偿。

尽管本次收购德国FAB5的计划被迫终止，公司仍将继续看好并重视汽车芯片 产业及相关业务布局。

公司信息均以公司在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）及巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的内容为准，公司将严格按照相关法 律法规的规定履行信息披露义务。敬请广大投资者理性谨慎决策,注意投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023 年1 月20 日

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