Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2022

Aug 25, 2022

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-076

北京赛微电子股份有限公司

关于为全资子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022 年8 月25 日召开 了第四届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于为全资子公司申请银行授信 提供担保的议案》，现将有关情况公告如下：

一、担保情况概述

因经营发展需要，公司全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司（以下 简称“聚能制造”）拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以 下简称“建设银行”）申请不超过2.5 亿元的综合授信额度，公司拟为上述贷款 事项提供连带责任担保，具体数额以聚能制造根据资金使用计划与银行签订的最 终授信协议为准。聚能制造免于支付担保费用。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关法律法规 的规定，此次对外担保事项属于公司董事会决策权限，无需提交股东大会审议。

二、被担保人基本情况

1、基本情况

• （1）名称：北京聚能海芯半导体制造有限公司

• （2）统一社会信用代码：91110115MA01RBXF8Y

• （3）类型：有限责任公司(法人独资)

• （4）注册地址：北京市北京经济技术开发区经海二路11号3号楼4层401

• （5）法定代表人：杨云春

• （6）注册资本：27194.052966万人民币

• （7）成立日期：2020年05月19日

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（8）营业期限：2020年05月19日 至 2050年05月18日

（9）经营范围：电子器件制造（印刷电路板等高污染、高环境风险的生产 制造除外）；产品设计；技术检测、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务； 销售电子元器件。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经 批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本 市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

聚能制造为公司的全资子公司。

经查询，聚能制造不属于失信被执行人。

2、主要财务指标

单位：万元

		单位：万元
项目	2021 年12 月31 日	2022 年6 月30 日(未经审计)
资产总计	6,510.14	59,476.70
负债总计	6,625.68	31,196.74
所有者权益	-115.54	28,279.96
项目	2021 年1-12 月	2022 年1-6(未经审计)
营业收入	0.00	0.00
营业利润	-94.93	-375.03
净利润	-95.03	-375.03

聚能制造为公司的全资子公司，具有良好的信用等级、资产质量和资信状况， 履约能力良好，偿还能力具有保障。

三、担保的主要内容

公司全资子公司聚能制造拟向建设银行申请不超过2.5 亿元的综合授信额 度用于日常经营、项目建设及业务拓展。

现公司拟为聚能制造此次申请银行授信提供连带责任担保，具体担保的金额 与期限等以聚能制造根据资金使用计划与建设银行签订的最终协议为准，聚能制 造免于支付担保费用。

四、董事会意见

董事会认为：聚能制造本次拟向建设银行申请不超过2.5 亿元的综合授信额 度有利于日常经营、项目建设及业务拓展。公司本次为其提供担保有利于该子公 司筹措资金，满足其经营活动对流动资金的需求。聚能制造为公司全资子公司，

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具有足够的偿还能力，财务风险处于可有效控制的范围内，公司对其提供担保不 会损害公司及股东的利益。董事会同意公司为聚能制造此次申请银行授信提供担 保，担保有效期限与综合授信期限以该子公司与银行签订的最终授信协议为准， 该子公司免于支付担保费用。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日，公司对外担保均为合并报表范围内的担保。董事会审议批准 （含本次）的累计担保金额为72,000 万元，占公司最近一期经审计净资产的 14.16%，实际担保余额为19,558.17 万元，占公司最近一期经审计净资产的 3.85%。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保，且不存在因担 保被判决败诉而应承担损失的情形。

六、备查文件

《第四届董事会第二十四次会议决议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2022 年8 月25 日

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