Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2022

Aug 25, 2022

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-074

北京赛微电子股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年8月25日召开的 第四届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合 授信额度的议案》，现将有关情况公告如下：

一、公司申请银行授信额度基本情况

1、向杭州银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司（含子公司）拟向杭州银行股份有限公司北京分行（以下简称“杭州银 行”）申请不超过1 亿元的综合授信额度，期限为一年。具体数额以公司根据资 金使用计划与杭州银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循 环使用。

2、向宁波银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司（含子公司）拟向宁波银行股份有限公司北京分行（以下简称“宁波银 行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以公司根据资 金使用计划与宁波银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循 环使用。

公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司申请的上述综合授信额度提 供连带责任担保，担保有效期限与综合授信期限以公司与银行签订的最终协议为 准，公司免于支付担保费用。

二、子公司申请银行授信额度基本情况

公司全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司（以下简称“聚能制造”） 拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银

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行”）申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以聚能制造 根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可 循环使用。

公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为聚能制造申请的上述综合 授信额度提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用 计划与中国银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述 事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2022 年8 月25 日

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