Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2021

Jul 1, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-085

北京赛微电子股份有限公司

关于全资子公司对外投资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

• 1、本次投资不构成关联交易；

• 2、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产

• 重组；

• 3、本次投资金额较小，预计短期内不会对公司经营业绩产生显著影响。

一、对外投资概述

1、对外投资基本情况

2021年7月1日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公 司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与北京思丰可科技有限公司 （以下简称“思丰可科技”或“目标公司”）及其股东签署了《增资协议》，微芯 科技拟使用自有资金人民币400万元对思丰可科技进行增资，占增资后思丰可科 技注册资本的10%。本次增资完成后，思丰可科技将成为公司的参股子公司。

2、对外投资审批情况

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市 公司规范运作指引》及《公司章程》等的相关规定，本次对外投资事项在公司董 事长决策权限内，无需提交公司董事会或股东大会审议。

3、对外投资性质

本次对外投资不构成《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联交 易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、协议各方介绍

1

• 1、北京微芯科技有限公司

• （1）名称：北京微芯科技有限公司

• （2）统一社会信用代码：91110105MA00D0JGX4

• （3）企业类型：有限责任公司（法人独资）

• （4）住所：北京市北京经济技术开发区经海二路11 号3 号楼3 层302 （5）法定代表人：杨云春

• （6）注册资本：10000 万人民币

• （7）成立日期：2017 年03 月24 日

• （8）营业期限：2017 年03 月24 日 至 2047 年03 月23 日

（9）经营范围：技术推广、技术转让、技术开发、技术服务、技术咨询。 （市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经 相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁 止和限制类项目的经营活动。）

微芯科技为公司持有100%股权的全资子公司。 2、高曰超

高曰超先生，中国国籍，毕业于清华大学微电子所，住所为北京市昌平区， 身份证号码为3711211975XXXXXXXX。高曰超先生曾担任摩托罗拉资深工程师， 拥有超过20 年的基于TI、INTEL、海思等芯片平台的软硬件研发量产经验以及 基础图像算法和深度学习算法研发经验，曾发表基于压缩编码格式数据流的AI 推理引擎芯片架构，拥有丰富的创业经验。

公司与高曰超不存在任何关联关系 3、天津思丰可科技合伙企业（有限合伙） （1）名称：天津思丰可科技合伙企业（有限合伙）

• （2）统一社会信用代码：91120116MA07CCCE2F

• （3）企业类型：有限合伙企业

• （4）主要经营场所：天津市滨海新区中新天津生态城动漫中路126 号动漫

大厦B2 区-6F-092

• （5）执行事务合伙人：高曰超 （6）成立日期：2021 年06 月10 日

• （7）合伙期限：2021 年06 月10 日 至 2041 年06 月09 日

2

（8）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；集成电路芯片设计及服务； 集成电路芯片及产品销售；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验 发展；企业形象策划；大数据服务；数据处理和存储支持服务；软件开发；人 工智能理论与算法软件开发；集成电路设计；集成电路销售；电子产品销售； 软件销售；人工智能硬件销售；劳务服务（不含劳务派遣）；信息系统集成服务； 人工智能行业应用系统集成服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法 自主开展经营活动）

公司与天津思丰可科技合伙企业（有限合伙）不存在任何关联关系。

4、天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）

• （1）名称：天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）

（2）统一社会信用代码：91120116MA07CD1J6Q

（3）企业类型：有限合伙企业

（4）主要经营场所：天津市滨海新区生态城动漫中路126 号动漫大厦B2

区-6F-091

（5）执行事务合伙人：高曰超

（6）成立日期：2021 年06 月10 日

（7）合伙期限：2021 年06 月10 日 至 2041 年06 月09 日

（8）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；集成电路芯片设计及服务； 集成电路芯片及产品销售；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验 发展；企业形象策划；大数据服务；数据处理和存储支持服务；软件开发；人 工智能理论与算法软件开发；集成电路设计；集成电路销售；电子产品销售； 软件销售；人工智能硬件销售；劳务服务（不含劳务派遣）；信息系统集成服务； 人工智能行业应用系统集成服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法 自主开展经营活动）

公司与天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）不存在任何关联关系。 经查询，以上各方均不属于失信被执行人。

三、标的公司的基本情况

3

• （1）名称：北京思丰可科技有限公司

• （2）统一社会信用代码：91110108MA028JRL8T

• （3）企业类型：其他有限责任公司

• （4）住所：北京市海淀区知春路23 号6 层617A 室

• （5）法定代表人：高曰超

• （6）注册资本：200 万人民币

• （7）成立日期：2021 年04 月07 日

（8）经营范围：集成电路、智能科技、工业自动化、电子科技、计算机软 硬件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路芯片设计 及服务；自然科学研究与试验发展；工程和技术研究与试验发展；集成电路设 计；销售自行开发的产品、计算机、软件及辅助设备。（市场主体依法自主选择 经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的 内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活 动。）

2、股权结构

本次增资前，思丰可科技的股权结构如下：

序号	股东名称	认缴注册资本(元)	出资比例
1	高曰超	400,000.00	20.00%
2	天津思丰可科技合伙企业（有限合伙）	1,200,000.00	60.00%
3	天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）	400,000.00	20.00%
合计		2,000,000.00	100.00%

本次增资完成后，思丰可科技的股权结构如下：

序号	股东名称	认缴注册资本（元）	出资比例
1	高曰超	400,000.00	18.00%
2	天津思丰可科技合伙企业（有限合伙）	1,200,000.00	54.00%
3	天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）	400,000.00	18.00%
4	北京微芯科技有限公司	222,222.22	10.00%
合计		2,222,222.22	100.00%

3、标的公司的经营情况及业务介绍

思丰可科技成立于2021年4月，位于北京市海淀区，是一家专注于硅基光电 异构（一种同时融合并充分发挥硅光和硅电运算特性的芯片架构）AI（Artificial Intelligence，人工智能）芯片设计的初创公司；思丰可科技拥有一支专业突出、

4

经验丰富的研发设计团队，以研发超越摩尔定律增速算力、高效节能微处理器芯 片、助力人工智能领域创新以及应用落地为奋斗目标，所设计芯片的应用场景包 括科学计算、图像处理、视频结构化、自然语言处理、智慧城市、云计算、边缘 计算、后量子密码等。

4、主要财务数据

单位：万元

	单位：万元
项目	2021 年5 月31 日（未经审计）
资产总计	15.65
负债总计	18.46
净资产	-2.82
项目	2021 年1-5 月（未经审计）
营业收入	-
营业利润	-17.82
净利润	-17.82

公司与思丰可科技不存在任何关联关系。经查询得悉，思丰可科技不属于失 信被执行人。

四、增资协议的主要内容

甲方：北京微芯科技有限公司

乙方：含以下三方，合称为“乙方” 乙方1：高曰超

乙方2：天津思丰可科技合伙企业（有限合伙）

乙方3：天津思丰可管理咨询合伙企业（有限合伙）

丙方：北京思丰可科技有限公司 1、认缴金额及持股比例

（1）各方同意，在符合本协议规定的条款和条件的前提下，甲方同意以人 民币400 万元的价格认购目标公司新增注册资本222,222.22 元，对应本次增资 后10%的目标公司股权；甲方增资款超过本次认购新增注册资本的部分，即人民 币3,777,777.78 元计入公司资本公积。增资完成后，目标公司的注册资本变更 为2,222,222.22 元。

（2）本次增资完成后，目标公司的所有滚存未分配利润应由本次增资完成 后目标公司的全体股东按照股权比例共同享有。

5

2、付款方式及期限

（1）本协议生效后，甲方应当在本次增资先决条件达成，且目标公司完成 工商变更登记和备案（包括但不限于股东、注册资本变更登记，按照本协议修改 并签署的公司章程等在工商局的变更备案）并发出的缴款通知书之日起10 个工 作日内，甲方向目标公司全额支付增资款人民币4,000,000 元（肆佰万元整）。

（2）目标公司应当在甲方增资款到账之日起两个工作日内向甲方提供载明 增资款到账的银行回单（加盖目标公司公章）。

（3）增资款进入上述收款账户后，目标公司应根据本协议约定的增资款用 途，编制资金使用计划，报经甲方审核同意后，方可按资金使用计划进度分期分 批申请使用该账户内资金。

3、增资款的用途

各方同意，甲方对目标公司的全部出资主要用于目标公司的正常经营需求、 补充流动资金、研发人员开支或经公司决策机构以特殊决议批准的其它用途,不 得用于非经营性支出或者与公司主营业务不相关的其他经营性支出，或委托理财 （银行定期类低风险理财除外）、委托贷款、期货交易等风险性投资业务。 4、投资的退出

甲方可以选择包括但不限于股份上市交易、协议转让、兼并、收购、股东或 管理层收购、清算等方式实现投资退出。如果甲方直接或间接向竞争对手出售， 需要征得乙方的书面同意。

5、本次增资完成后的公司治理

（1）各方一致同意，本协议生效后、甲方支付增资款前，公司应召开股东 （大）会，甲方应当作为股东列席。该次股东（大）会应当决议同意根据本协议 的相关约定相应修改公司章程，并根据本协议调整公司董事会组成。

（2）目标公司设执行董事1 人，监事1 人，执行董事及监事人选由各股东 提名，由股东会选举产生。执行董事为公司法定代表人，同时担任目标公司经理 职务。

6、协议生效

本协议经各方签字（自然人）以及各方法定代表人（公司）、执行事务合伙 人委派代表（合伙企业）或授权代表签字并加盖公章后生效。

6

五、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、对外投资的目的

公司以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代， 一方面重点发展MEMS 工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN 材料与器 件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。光 学器件是公司MEMS 业务持续服务的领域，包括基于MEMS 工艺结构的微镜、硅光 子器件、光通信开关、光刻机透镜系统、固态激光雷达反射镜等。公司此次对思 丰可科技参股投资的目的在于发掘具有潜力的初创芯片设计公司，进一步联合产 业资源，促进行业内不同主体在相关业务领域的合作，充分发挥各方优势，聚合 资源，促进公司相关业务的长远发展。

2、存在的风险

标的公司从事科技前沿芯片设计业务，在实际运营中可能面临技术开发、人 才培养、运营管理、市场竞争等各类风险，未来经营情况存在一定的不确定性， 公司需要面临可能无法实现预期投资目的的风险。敬请广大投资者谨慎决策，注 意投资风险。

3、对公司的影响

微芯科技本次投资拟以自有资金进行投入，此次投资金额较小，不会对公司 的现金使用效率、财务及经营状况产生较大影响；本次投资为公司整体战略布局 的一部分，不存在损害公司及全体股东利益的情形；长期而言，思丰可科技若能 顺畅运营并充分发挥竞争优势，将对公司相关业务的发展产生积极影响。

六、备查文件

《增资协议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年7 月1 日

7