Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2021

Feb 10, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-022

北京赛微电子股份有限公司

关于控股子公司注册资本缴足的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2016 年11 月10 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资 子北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）、当时的全资子 公司纳微矽磊国际科技（北京）有限公司（后更名为“赛莱克斯微系统科技（北 京）有限公司”，以下简称“赛莱克斯北京”）与国家集成电路产业投资基金股份 有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同签署了《关于纳微矽磊国际科 技（北京）有限公司之增资协议》（以下简称“《增资协议》”，赛莱克斯北京拟新 增注册资本199,000 万元，其中，赛莱克斯国际拟以现金认缴139,000 万元，国 家集成电路基金拟以现金认缴60,000 万元。该次增资完成后，赛莱克斯国际将 持有赛莱克斯北京70%的股权，国家集成电路基金将持有赛莱克斯北京30%的股 权。根据《增资协议》，赛莱克斯国际、国家集成电路基金拟分四期向赛莱克斯 北京缴付增资价款。具体内容详见公司于2016 年11 月11 日在巨潮资讯网披露 的（http://www.cninfo.com.cn）《关于对子公司增资暨关联交易的公告》（公告 编号：临2016-122）。

公司北京8 英寸MEMS 国际代工线是一项对公司极具重要意义的重点工程， 在《增资协议》签署后的期间，由于该建设项目的立项、环评、土地准备、资金 准备等的进度以及整体建设进度与原预计情况偏差较大，上述增资价款的实际缴 付进度与《增资协议》约定的增资进度有所差异。

2017 年6 月12 日，鉴于《增资协议》约定的增资进度与增资价款实际缴付 进度有所差异，经友好协商，赛莱克斯国际、赛莱克斯北京与国家集成电路产业 基金共同签署了《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司之增资协议补充协议》 （以下简称“《增资协议补充协议》”），就原《增资协议》中与增资进度相关的条

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款进行了调整。具体内容详见公司于2017 年6 月13 日在巨潮资讯网披露的 （http://www.cninfo.com.cn）《关于调整对子公司增资方案涉及关联交易的公 告》（公告编号：2017-083）。

2020 年9 月，公司“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”建成通线。

2021 年2 月10 日,公司控股子公司赛莱克斯北京收到来自股东的一笔注册 资本款项12,000 万元。即截至2021 年2 月10 日，赛莱克斯国际与国家集成电 路产业基金在《增资协议》及《增资协议补充协议》中所约定的分别为139,000 万元、60,000 万元的增资款均已实缴到位，公司控股子公司赛莱克斯北京的合 计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：

计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：	计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：	计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：	计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：	计20 亿元注册资本已缴足，具体情况如下：
单位：万元 序号 股东名称 认缴注册资本 实缴注册资本 出资比例 1 北京赛莱克斯国际科技有限公司 140,000.00 140,000.00 70.00% 2 国家集成电路产业投资基金股份 有限公司 60,000.00 60,000.00 30.00% 合计 200,000.00 200,000.00 100.00%
序号	股东名称	认缴注册资本	实缴注册资本	出资比例
1	北京赛莱克斯国际科技有限公司	140,000.00	140,000.00	70.00%
2	国家集成电路产业投资基金股份 有限公司	60,000.00	60,000.00	30.00%
合计		200,000.00	200,000.00	100.00%

公司“8 英寸MEMS 国际代工线建设项目”是代表着业界领先水平的MEMS 产 业化平台，该产线一期产能为1 万片/月，该部分产能的投产将开始为公司MEMS 业务提供标准化的规模产能，与公司瑞典产线进行协同互补，可进一步满足全球 各领域客户对MEMS 工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在MEMS 领域 的全球市场竞争力。公司未来拟进一步对该产线进行扩产及投入。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会 2021 年2 月10 日

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