Sai MicroElectronics Inc. — Capital/Financing Update 2021

Jan 5, 2021

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-003

北京赛微电子股份有限公司

关于调整公司2020 年度向特定对象发行A 股股票方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021 年1 月5 日召开第 四届董事会第七次会议及第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年度向特定对象发行A 股股票方案的议案》，同意公司对本次向特定对象发 行A 股股票的募集资金金额进行调整，具体调整内容如下： 调整前：

（七）募集资金金额及用途

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过242,711.98万元，扣除发行费 用后将全部用于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	预计投资总额	拟投入募集资金金额
1	8 英寸MEMS 国际代工线建设项目	259,752.00	79,051.98
2	MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目	32,580.00	32,580.00
3	MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目	71,080.00	71,080.00
4	补充流动资金	60,000.00	60,000.00
合计		423,412.00	242,711.98

若本次向特定对象发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集 资金拟投入总额，募集资金不足部分将由公司自筹资金解决。在不改变本次募集 资金拟投资项目的前提下，经股东大会授权，董事会可对上述单个或多个投资项 目的募集资金投入金额进行调整。

在本次向特定对象发行股票募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项 目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后按照相关法规规定的 程序予以置换。

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调整后：

（七）募集资金金额及用途

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过234,503.30万元，扣除发行费 用后将全部用于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	预计投资总额	拟投入募集资金金额
1	8 英寸MEMS 国际代工线建设项目	259,752.00	79,051.98
2	MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目	32,580.00	32,580.00
3	MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目	71,080.00	71,080.00
4	补充流动资金	51,791.32	51,791.32
合计		415,203.32	234,503.30

若本次向特定对象发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集 资金拟投入总额，募集资金不足部分将由公司自筹资金解决。在不改变本次募集 资金拟投资项目的前提下，经股东大会授权，董事会可对上述单个或多个投资项 目的募集资金投入金额进行调整。

在本次向特定对象发行股票募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项 目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后按照相关法规规定的 程序予以置换。

除上述调整外，公司本次向特定对象发行A股股票方案的其他内容保持不变。 公司董事会对本次向特定对象发行A股股票方案调整的相关事宜已经得到公 司股东大会授权，无需提交公司股东大会审议。本次向特定对象发行股票事项尚 需经深圳证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委员会作出同意注册决定 后方可实施。

敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2021 年1 月5 日

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