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Sai MicroElectronics Inc. Capital/Financing Update 2020

Aug 12, 2020

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Capital/Financing Update

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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2020-117

北京赛微电子股份有限公司

关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2020年8月12日召开了 第三届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合 授信额度的议案》,现将有关情况公告如下:

一、公司申请银行授信额度基本情况

1、向宁波银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司(含子公司)拟向宁波银行股份有限公司北京分行(以下简称“宁波银 行”)申请不超过15,000万元的综合授信额度,期限为一年,具体数额以公司根 据资金使用计划与宁波银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内,授信额度 可循环使用。

2、向杭州银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

公司(含子公司)拟向杭州银行股份有限公司北京分行(以下简称“杭州银 行”)申请不超过1 亿元的集团综合授信额度,期限为一年。具体数额以公司根 据资金使用计划与杭州银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内,授信额度 可循环使用。

3、向中国银行股份有限公司北京西城支行申请授信额度情况

公司拟向中国银行股份有限公司北京西城支行(以下简称“中国银行”)申 请不超过1,000 万元的综合授信额度,期限为一年。具体数额以公司根据资金使 用计划与中国银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内,授信额度可循环使 用。

针对公司向上述银行申请的授信事项,公司控股股东、实际控制人杨云春先 生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保,担保有效期限与综合授

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信期限以公司与银行签订的最终协议为准,公司免于支付担保费用。

二、子公司申请授信额度基本情况

公司全资子公司北京耐威时代科技有限公司拟向中国银行申请不超过 1,000 万元的综合授信额度,期限为一年,具体数额以上述子公司根据资金使用 计划与中国银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内,授信额度可循环使用。

针对该子公司向中国银行申请的授信事项,公司拟提供连带责任担保,具体 担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用计划与中国银行签订的最终协议 为准,该子公司免于支付担保费用。

公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人(或其授权代表)签署与上述 贷款相关的法律文件,由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2020 年8 月12 日

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